2022年中国半导体芯片行业分析

行业与市场 2022年中国半导体市场分析 01概述 04产品 2015-2022年中国半导体销售额（按月） 04 2020-2022年中国电子开关系统月产量 23 2015-2020年中国半导体产业细分市场市值 05 2015-2024年中国存储芯片行业市场规模 24 2016-2021年中国IC设计市场规模 06 2017-2021年中国功率半导体器件市场规模 25 2016-2021年中国晶圆制造业规模 07 2016-2020年中国半导体分立器件市场规模 26 2016-2021年中国IC封测市场规模 08 2016-2019年中国传感器市场规模 27 2016-2021年中国光电设备全国产量 28 02材料 2014-2020年中国集成电路（IC）产量 29 2015-2022年中国半导体材料市场规模 10 2010-2021年中国硅产量 11 05公司 2016-H12021中国硅片产量 12 2019-2021年全球顶级半导体公司，按销售收入 31 2016-2021年中国光刻胶产量 13 2020年中国领先芯片制造商市值 32 2016-2020年中国石英砂产量 14 2021年中国主要芯片设计公司收入 33 2014-2019年中国锗产量 15 2021年中国顶级半导体设备公司市值 34 03设备 06投资 2015-2021年中国半导体设备销售收入 17 2021年中国风险投资规模，按行业分列 36 2017-2021年中国进口光刻机数量 18 2019年中国半导体产业板块股权价值，按所有权划分 37 2017-2021年中国进口光刻机价值 19 2021年中国领先半导体上市公司市值，按细分市场划分 38 2020年中国光刻机进口值地区分布 20 2014-2020年中国半导体行业融资案例数 39 2017-2021年中国光刻机出口额 21 2014-2020年中国半导体行业融资轮次分布 40 07贸易 2014-2021年中国集成电路（IC）进口额42 2016-2020年中国集成电路出口额43 2019-2021年中国分立半导体制造设备贸易额44 2020年中国硅片进口区域分布45 第1章 概述 2015-2022年中国半导体销售额，按月计算（单位：十亿美元） 2015-2022年中国半导体销售额（按月） 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 4 说明：2022年4月中国半导体销售额达到167.3亿美元。2022年4月的数字比2021年4月在中国的销售额达到148亿美元有所增加。 注：中国；2015年至2022年 资料来源：新航；WSTS 销售额（十亿美元） Mar'15 May'15 Jul'15 Sep'15 Nov'15 Jan'16 Mar'16 May'16 Jul'16 Sep'16 Nov'16 Jan'17 Mar'17 May'17 Jul'17 Sep'17 Nov'17 Jan'18 Mar'18 May'18 Jul'18 Sep'18 Nov'18 Jan'19 Mar'19 May'19 Jul'19 Sep'19 Nov'19 Jan'20 Mar'20 May'20 Jul'20 Sep'20 Nov'20 Jan'21 Mar'21 May'21 Jul'21 Sep'21 Nov'21 Jan'22 Mar'22 2015-2020年中国半导体产业细分市场市值 PackagingandtestingWafermanufacturingChipdesign 800 138.4 156.4 171.1 189 219.4 90.1 235 112.7 156.1 144.8 132.5 181.8 164.4 214.9 207.4 263.4 251.9 306.4 700 600 产业规模（亿元） 500 400 300 200 100 0 2015 2016 2017 2018 2019 JanuraytoSeptember2020 5描述：2020年1月至2020年9月，中国半导体产业总市值为5900亿元。该行业最大的板块是芯片设计，贡献了2630亿元的总价值。尽管中国被认为是世界工厂，但它仅占全球制造能力的5%以上。 注：中国；2015年至2020年9月 2016-2021年中国IC设计市场规模 450 408.68 400 350 市场规模（亿元） 300 250 200 207.35 251.93 297.28 379.3 164.43 150 100 50 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 6说明：2020年中国集成电路设计产业产值达3790亿元。半导体行业是一个由高度专业化的参与者组成的复杂生态系统。它们包括无晶圆制造商、合同制造商以及封装和测试公司。 注：中国；2016年至2020年；*估计的。1元等于0.15美元和0.13欧元（截至2021年11月）。 2016-2021年中国晶圆制造业规模 350 300 294.14 262.35 214.91 181.82 144.81 112.69 250 市场规模（亿元） 200 150 100 50 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 7描述：2020年中国晶圆制造业规模达2940亿元。晶圆是半导体制造过程的关键部分。它们由高度纯化的硅制成，在变成晶体管之前被切成薄片。 注：中国；2016年至2020年；*估计。1元等于0.16美元和0.13欧元（截至2021年10月）。 2016-2021年中国IC封测市场规模 350 317.4 281.88 249.45 219.39 188.97 156.43 300 250 市场规模（亿元） 200 150 100 50 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 8说明：2020年我国集成电路封测产业产值达2820亿元。半导体行业是一个由高度专业化的参与者组成的复杂生态系统。它们包括无晶圆制造商、合同制造商以及封装和测试公司。 注：中国；2016年至2020年；*估计的。1元等于0.15美元和0.13欧元（截至2021年11月）。 第02章 材料 2015-2022年中国半导体材料市场规模 12 10.7 10 市场规模（十亿美元） 87.6 6.8 8.58.7 9.9 9.4 6.1 6 4 2 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022* 10说明：2021年半导体材料市场规模达99亿美元。据预测，2022年市场规模有望达到近110亿美元。为应对国际竞争，中国政府加大了建设国内半导体产业的力度，加强自力更生。 注：中国；2016年至2021年；*估计。 2010-2021年中国硅产量 7,000 5,500 5,700 6,000 5,600 4,920 4,780 5,050 5,200 4,000 4,800 5,000 5,000 6,000 5,000 千吨产量 4,000 3,000 2,000 1,000 0 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 11描述：中国是迄今为止世界上最大的硅生产国，2021年的产量估计为600万吨。 注：中国；2010年至2021年；*估计的。除非另有说明，否则产量是硅铁和金属硅的估计硅含量的总和（如果适用）。该统计数据是使用该报告的多个版本汇总而成的。 2016-H12021中国硅片产量 180 161.3 160 140 以千兆瓦为单位的产量 120 100 80 60 134.6 107.1 92 65 105 40 20 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 12说明：2020年硅片产量161GW。以2021年上半年的产量计算，当年的总产量将超过上一年。硅芯片用于太阳能电池板和计算机芯片。 注：中国；2016年至2021年上半年；*估计。硅芯片的产量以千兆瓦(GW)为单位。 2016-2021年中国光刻胶产量 160 140 120 体积（千公吨） 100 80 60 150 130 110 90 80 70 40 20 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021* 13描述：2020年光刻胶产量13万吨。光刻胶是光刻所必需的关键材料，因为它具有光敏特性。它用于芯片制造过程。 注：中国；2016年至2020年；*估计。 2016-2020年中国石英砂产量 87.65 82.55 85.24 73.65 77.86 67.86 10090 80 70 产量（百万吨） 60 50 40 30 20 10 0 201520162017201820192020 2014-2019年中国锗产量 140 120 115 85 80 75 60 120 100 产量（公吨） 80 60 40 20 0 2014 2015 2016 2017 2018 2019 第3章 设备 2015-2021年中国半导体设备销售收入 35 13.11 13.45 8.23 4.9 6.46 3029.6 25 十亿美元收入 2018.72 15 10 5 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 17描述：2021年中国半导体设备销售收入近300亿美元。2020年，该国成为全球最大的半导体设备市场。在美国限制许多中国企业获得关键零部件后，政府加大了发展国内产业和增强自力更生的力度。 注：中国；2015年至2021年 2017-2021年中国进口光刻机数量 300 250 246248 239248 200 单位数量 150 100 50 0 2017 147 2018 2019 2020 JanuarytoJuly2021 2017-2021年7月我国光刻机进口额（百万美元） 2017-2021年中国进口光刻机价值 2,000 1,800 1,600 进口金额（百万美元） 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 1,855 1,080 670 514 941 2017201820192020JanuarytoJuly2021 2020年中国光刻机进口主要原产地，按进口额占比 2020年中国光刻机进口值地区分布 进口价值份额 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100% 荷兰89.21% 日本 9.28% 台湾 1.03% 美国 0.29% 德国 0.11% 其他 0.07% 2017-2021年中国光刻机出口额（百万美元） 2017-2021年中国光刻机出口额 120 10095.52 45.86 17.85 16.49 3.58 出口额（百万美元） 80 60 40 20 0 2017 2018 2019 2020 2021 第4章 产品 2020-2022年中国电子开关系统月产量 1,200 1,000 输出量（千单位） 800 600 400 1,001 974 200 0 Sep'20Oct'20Nov'20Dec'20Jan/Feb '21* 810 785 743 778 576 498503 375 424 529 504 491 684 632 643 885 Mar'21Apr'21May'21Jun'21Jul'21Aug'21Sep'21Oct'21Nov'21Dec'21Jan/Feb '22 Mar'22Apr'22 23描述：2022年4月，中国电子开关系统（ESS）的产量为97.4万台。由于ESS执行计算任务，因此需要由半导体制成的计算机芯片。这些系统在电信基础设施中发挥着不