深科技：2022年半年度报告

深圳长城开发科技股份有限公司 2022年半年度报告 2022年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人周剑、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理27 第五节环境和社会责任28 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况47 第九节债券相关情况47 第十节财务报告47 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 释义项 指 释义内容 深科技、公司、本公司 指 深圳长城开发科技股份有限公司 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司 中电有限 指 中国电子有限公司 深科技香港 指 开发科技（香港）有限公司 深科技苏州 指 苏州长城开发科技有限公司 深科技东莞 指 东莞长城开发科技有限公司 深科技沛顿 指 沛顿科技（深圳）有限公司 深科技合肥沛顿存储 指 合肥沛顿存储科技有限公司 深科技成都 指 成都长城开发科技有限公司 深科技桂林 指 桂林深科技有限公司 深科技重庆 指 重庆深科技有限公司 深科技精密 指 深圳长城开发精密技术有限公司 深科技马来西亚 指 开发科技（马来西亚）有限公司 深科技磁记录 指 深圳开发磁记录有限公司 深科技英国 指 开发科技（英国）有限公司 东莞产业园 指 中国电子东莞产业园有限公司 中电财务 指 中国电子财务有限责任公司 桂林博晟 指 桂林博晟科技有限公司 元 指 人民币元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 深科技 股票代码 000021 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳长城开发科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 深科技 公司的外文名称（如有） SHENZHENKAIFATECHNOLOGYCO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） KAIFA 公司的法定代表人 周剑 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 钟彦 刘玉婷 联系地址 深圳市福田区彩田路7006号 深圳市福田区彩田路7006号 电话 0755-83200095 0755-83200095 传真 0755-83275075 0755-83275075 电子信箱 stock@kaifa.cn stock@kaifa.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 7,551,628,982.81 7,955,019,954.21 -5.07% 归属于上市公司股东的净利润（元） 455,661,304.59 273,087,154.78 66.86% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）注 229,245,669.66 68,780,338.12 233.30% 经营活动产生的现金流量净额（元） -106,313,059.65 78,166,837.78 -236.03% 基本每股收益（元/股） 0.2920 0.1819 60.53% 稀释每股收益（元/股） 0.2920 0.1819 60.53% 加权平均净资产收益率 4.52% 3.33% 1.19% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 28,909,378,105.79 27,048,915,810.62 6.88% 归属于上市公司股东的净资产（元） 10,152,188,884.04 9,846,917,365.02 3.10% □是√否 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 1,560,587,588 截止披露前一交易日的公司总股本：用最新股本计算的全面摊薄每股收益 支付的优先股股利 0 支付的永续债利息（元） 0 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.2920 注：归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长233.30%：主要是本期公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 9,578,020.18 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 33,443,851.61 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 257,619,649.14 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 647,369.40 减：所得税影响额 46,839,157.89 少数股东权益影响额（税后） 28,034,097.51 合计 226,415,634.93 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 二、核心竞争力分析 公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化，详见公司《2021年年度报告》。 三、主营业务分析 概述 2022年上半年，新冠疫情、通货膨胀、俄乌冲突等风险持续，粮食和能源供给、美元强势升值等问题突出，全球经济复苏形势严峻。面对疫情下的供应链短缺及以消费电子为代表的市场需求疲软、市场竞争和人才竞争加剧等多重压力，公司董事会及经营管理层坚定发展存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业，通过提升智能制造水平、聚焦关键技术研发、优化运营管理体系，实现公司主营业务稳健发展。 报告期内，为满足存储半导体业务重点客户需求，公司通过优化运营模式、内部挖潜增效，进一步提升存储芯片配套封测产能。合肥沛顿存储项目正式投产，并已通过系列质量体系认证，为后续新客户导入奠定坚实基础；以“加快推进智能制造，夯实EMS核心能力，提高制造技术综合实力，提升精益水平”发展战略为指引，公司持续推进数字化战略，深科技东莞开展智能电子物流项目、深科技苏州完成智能车间项目；公司在事业部发起精益智造能力提升2.0项目，促进事业部形成契合业务发展的精益规划，以实际行动提质增效；不断深耕计量智能终端业务 海外市场，并成功突破国内市场，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。报告期内，公司上下一心防疫抗疫，充分利用公司自有封闭化管理园区优势，深圳福田厂区、石岩厂区和苏州厂区在静默期内仍实现全员持续安全生产，保障对客户的产品及服务交付。 报告期内，公司实现营业收入75.52亿元，同比下降5.07%；归属于上市公司股东的净利润 4.56亿元，同比上升66.86%。1、存储半导体业务 在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NANDFLASH）以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器 （LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。 报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。合肥沛顿存储已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新客户。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。因重点客户需求稳定，市场需求潜力巨大，报告期内公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。 在数据存储业