赛微电子：2022年半年度报告

证券代码：300456证券简称：赛微电子公告编号：2022-071 北京赛微电子股份有限公司 2022年半年度报告 2021年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、新型冠状病毒COVID-19疫情风险 2020年初以来，新型冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同措施抗击疫情，也有部分国家放弃主动措施，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司MEMS及GaN业务、产业投资活动均离不开国际交流与合作，尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在瑞典、美国、香港均设有子公司，在德国设有尚待审批交割的汽车芯片产线SPV，尤其在瑞典拥有两条高效运转的8英寸MEMS代工产线，若该等境外国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的MEMS、GaN业务子公司的建设、发展也面临一定的疫情冲击风险，同时还面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新型冠状病毒COVID-19疫情而存在一定的不确定性。 2、国际局势紧张及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2019-2021年及本报告期的比例分别为70.00%、84.72%、75.66%、77.42%，且公司部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。 3、政府补助风险 公司目前主营业务MEMS与GaN均属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2020-2021年及本报告期，公司计入当期损益的政府补助金额分别为13,070.98万、13,007.65万元、 496.60万元，占当期利润总额绝对值的比例分别为54.46%、66.01%、12.36%，对2020-2021年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存 在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。4、行业竞争加剧的风险 公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业TeledyneMEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSiliconFoundries、索尼（SONY）、IMT （InnovativeMicroTechnology，后更名为AtomicaCorp.）、Tronics（TronicsMicrosystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 5、新兴行业的创新风险 公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2019-2021年及本报告期，公司研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元、1.39亿元，占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%、36.85%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 6、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理51 第五节环境和社会责任53 第六节重要事项55 第七节股份变动及股东情况65 第八节优先股相关情况79 第九节债券相关情况80 第十节财务报告81 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有法定代表人签名的2022年半年度报告文本原件。以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。 释义 释义项 指 释义内容 赛微电子、公司、本公司 指 北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科技" 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全资子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司 赛莱克斯、Silex 指 SilexMicrosystemsAB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBALACCESSELECTRONICSLIMITED），为赛莱克斯国际100%持股的在香港设立的控股型公司，持有Silex87.80%的股权 瑞典Silex国际 指 SilexMicrosystemsInternationalAB，系瑞典Silex的全资子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业 中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 聚能海芯 指 北京聚能海芯半导体有限公司，系本公司全资子公司 聚能制造 指 北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全资子公司 海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司 聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司 聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系聚能创芯全资子公司 耐威时代 指 北京耐威时代科技有限公司，原本公司全资子公司 中测耐威 指 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科技有限公司，系本公司全资子公司 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码430161，系本公司参股子公司 中科昊芯 指 北京中科昊芯科技有限公司，原本公司全资子公司微芯科技参股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 海丝民合基金，半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 赛微私募基金 指 北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本公司参股子公司 联星科技 指 广州联星科技有限公司，系微芯科技参股子公司 聚能国际 指 青州聚能国际半导体制造有限公司，系本公司参股子公司 爱集微 指 爱集微咨询（厦门）有限公司，原名称“厦门积微信息技术有限公司”，系本公司参股子公司 火眼基金 指 海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 思丰可科技 指 北京思丰可科技有限公司，系微芯科技参股子公司 吉姆西 指 吉姆西半导