三安光电：三安光电股份有限公司2022年半年度报告

公司代码：600703公司简称：三安光电 三安光电股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人（会计主管人员）黄智俊 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中阐述可能存在的风险，敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任30 第六节重要事项37 第七节股份变动及股东情况45 第八节优先股相关情况47 第九节债券相关情况47 第十节财务报告48 备查文件目录 载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表；审议通过本次报告的董事会决议；公司报告期内制定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司本部、本公司、公司 指 三安光电股份有限公司或者包含各子公司 安徽三安 指 安徽三安光电有限公司 厦门科技 指 厦门市三安光电科技有限公司 天津三安 指 天津三安光电有限公司 厦门三安 指 厦门三安光电有限公司 安瑞光电 指 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安 指 福建晶安光电有限公司 香港三安 指 香港三安光电有限公司 香港三安集成 指 香港三安集成电路科技有限公司 泉州三安 指 泉州三安半导体科技有限公司 泉州集成电路 指 泉州市三安集成电路有限公司 三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司 湖北三安 指 湖北三安光电有限公司 鄂州三安 指 鄂州市三安半导体科技有限公司 湖南三安 指 湖南三安半导体有限责任公司 福建北电 指 福建北电新材料科技有限公司 北京三安 指 北京三安光电有限公司 朗明纳斯 指 LuminusInc. WIPAC 指 WIPACTECHNOLOGYLIMITED 芯颖显示 指 厦门市芯颖显示科技有限公司 超光集成 指 厦门市超光集成电路有限公司 长江基金 指 长江产业投资基金管理有限公司 三安集团 指 福建三安集团有限公司 三安电子 指 厦门三安电子有限公司 中科生物 指 福建省中科生物股份有限公司 安徽三首 指 安徽三首光电有限公司 安芯投资 指 福建省安芯投资管理有限责任公司 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司 先导高芯 指 长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙） LED 指 LightingEmittingDiode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 外延片 指 在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有控制的输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜。 芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加工而成。 集成电路 指 英文“IntegratedCircuit”，一种微型电子器件或部件，是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 射频 指 英文“RadioFrequency”，主要指射频通信，包含传输频率、接收频率、 中频、基带频率以及上述所对应的元器件。 射频前端、微波射频 指 英文“RFFrontendModule”，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成。 功率放大器、PA 指 英文“PowerAmplifier”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。 MiniLED 指 介于传统LED与MicroLED之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在100微米的LED。 封装 指 指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。 功率器件 指 又称“电力电子器件”，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上），主要有IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、PowerMOSFET等。 电力电子 指 主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，一般具有导通和阻断电流两大工作特性，主要分为IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、PowerMOSFET等。 滤波器 指 主要用于高频工作的电子设备中，用于较大的衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器(InterdigitalTransducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。 Sapphire/Al2O3 指 蓝宝石，具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点，由于其独特的晶体和机械特性，加工后能够获得超精密纳米尺寸精度的晶片，被广泛应用于LED照明衬底领域。 LT/LN 指 钽酸锂(LiTaO3，简称LT)与铌酸锂(LiNbO3,简称LN)，是集压电、铁电、热释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材料，在声表面波滤波器、光通信、激光及光电子等领域中有着广泛的应用。 SiC 指 碳化硅，一种第三代半导体材料，主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、射频领域。 GaN 指 氮化镓，一种第三代半导体材料，具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好等性质，主要应用于光电子、高温大功率器件和高频微波器件领域。 GaAs 指 砷化镓,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信芯片、集成电路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域。 InP 指 磷化铟，一种化合物半导体材料，具有电子迁移率高、禁带宽度大等特点，被广泛应用于微波及光通信领域。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 三安光电股份有限公司 公司的中文简称 三安光电 公司的外文名称 SANANOPTOELECTRONICSCO.,LTD 公司的外文名称缩写 SANAN 公司的法定代表人 林志强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 李雪炭 联系地址 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号 电话 0592-5937117 传真 0592-5937117 电子信箱 600703@sanan-e.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号 公司办公地址 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号 公司办公地址的邮政编码 361009 公司网址 www.sanan-e.com 电子信箱 600703@sanan-e.com 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券中心 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 三安光电 600703 ST三安 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 6,762,224,639.56 6,114,243,810.45 10.60 归属于上市公司股东的净利润 931,849,640.18 883,573,449.32 5.46 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 219,983,496.28 306,860,166.89 -28.31 经营活动产生的现金流量净额 696,980,465.87 1,020,490,157.77 -31.70 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 30,261,177,273.94 30,454,423,426.63 -0.63 总资产 50,551,492,304.97 47,521,555,070.35 6.38 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.21 0.20 5.00 稀释每股收益（元／股） 0.21 0.20 5.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.05 0.07 -28.57 加权平均净资产收益率（%） 3.01 2.93 增加0.08个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.71 1.02 减少0.31个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益 32,199,116.04 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 664,667,561.67 债务重组损益 13,332,461.83 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -5,770,673.79 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 19,954,073.71 受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 22,646,093.57 减：所得税影响额 35,162,489.13 合计 711,866,143.90 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主要业务 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、