公司代码:601231公司简称:环旭电子 转债代码:113045转债简称:环旭转债 环旭电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人(会计主管人员)陈毓桦 声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理20 第五节环境与社会责任22 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况39 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况43 第十节财务报告45 备查文件目录 载有公司法定代表人签字的半年报报告文本载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的半年度财务会计报表报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、本公司、集团、本集团、环旭电子、上市公司 指 环旭电子股份有限公司 上交所 指 上海证券交易所 环诚科技 指 环诚科技有限公司,为公司控股股东,注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司,曾在台湾证交所上市,证券代码为2350,该公司已于2010年6月17日终止上市 日月光投控 指 日月光投资控股股份有限公司,台湾证券交易所上市公司,证券代码为3711 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限公司,曾在台湾证交所上市,证券代码为2311,于2018年终止上市 日月光半导体 指 日月光半导体(上海)有限公司,为日月光股份持股100%的子公司 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司,注册地香港,公司持股100%的子公司 环维电子、金桥厂 指 环维电子(上海)有限公司,公司持股100%的子公司 环胜深圳、深圳厂 指 环胜电子(深圳)有限公司,公司持股100%的子公司 环鸿昆山、昆山厂 指 环鸿电子(昆山)有限公司,公司全资子公司 环海电子 指 环海电子股份有限公司,公司持股100%的子公司 环荣惠州、惠州厂 指 环荣电子(惠州)有限公司,公司持股100%的子公司 环鸿科技 指 环鸿科技股份有限公司,注册地台湾,公司持股100%的子公司 环旭越南、越南厂 指 UNIVERSALSCIENTIFICINDUSTRIALVIETNAMCOMPANYLIMITED,公司持股100%的子公司 FAFG 指 FinancièreAFG,系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司,公司持股100%的子公司 ASDI 指 ASDIAssistanceDirection,系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司,为公司董事GillesBarukBenhamou控股的公司 AFG、法国飞旭集团 指 AsteelflashGroup,系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司,为FAFG持股100%的子公司,2022年1月1日起被其母公司FAFG整体吸收合并 苏州厂 指 飞旭电子(苏州)有限公司,为公司持股100%的子公司 波兰厂 指 原名ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O,公司已于2020年6月22日完成对其100%股权的收购,并更名为UniversalScientificIndustrialPolandSp.zo.o 万德国际、Memtech 指 MemtechInternationalLtd.,曾在新加坡证券交易所上市,于2019年8月22日退市。公司间接持有其42.23%股权 EMS 指 ElectronicManufacturingServices的缩写,即电子制造服务,指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 ODM 指 OriginalDesignandManufacturer的缩写,即自主设计制造 DMS 指 DesignandManufacturingServices的缩写,即设计制造服务 D(MS)2 指 DMS与Miniaturization和Solution相结合的缩写 SMT 指 SurfaceMountTechnology的缩写,即表面贴装技术,为新一代电子组装技术,将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分 之一的器件,可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。将元件装配到印刷(或其他)基板上的工艺方法称为SMT工艺,相关的组装设备则称为SMT设备 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写,即印刷电路板。PCB被称为电子产品“基石”,在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的PCB上,除固定的零件外,PCB的主要功能是提供各零件的相互电路连接 SiP 指 SysteminPackage的简称,即系统级封装,将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案 CAGR 指 CompoundAnnualGrowthRate的缩写,即复合年均增长率 本报告期、本期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 UniversalScientificIndustrial(Shanghai)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 电话 021-58968418 021-58968418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 Public@usiglobal.com Public@usiglobal.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.usiglobal.com 电子信箱 Public@usiglobal.com 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》和《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无 可转换为公司A股股票的可转换公司债券 上海证券交易所 环旭转债 113045 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 调整后 调整前 营业收入 28,940,502,267.63 22,273,274,806.52 22,273,274,806.52 29.93 归属于上市公司股东的净利润 1,084,646,922.10 551,039,407.60 551,039,407.60 96.84 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,094,959,847.50 462,814,175.12 462,814,175.12 136.59 经营活动产生的现金流量净额 67,087,303.03 -602,692,214.93 -602,692,214.93 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 调整后 调整前 归属于上市公司股东的净资产 13,575,365,903.04 13,081,960,207.42 13,081,960,207.42 3.77 总资产 36,652,234,311.31 35,856,733,503.81 35,856,733,503.81 2.22 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (1-6月 ) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 调整后 调整前 基本每股收益(元/股) 0.50 0.25 0.25 100.00 稀释每股收益(元/股) 0.48 0.25 0.25 92.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.50 0.21 0.21 138.10 加权平均净资产收益率(%) 8.06 4.52 4.52 增加3.54个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 8.14 3.8 3.8 增加4.34个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动资产处置损益 6,065,701.30 详见附注(七)、73及75 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 22,696,334.57 详见附注(七)、67 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 -59,752,588.60 详见附注(七)、44 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 15,191,492.53 详见附注(七)、68及70 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,441,432.93 详见附注(七)、74及75 减:所得税影响额 -2,045,426.79 少数股东权益影响额(税后) 724.92 合计 -10,312,925.40 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)报告期内公司所属行业情况 1.行业基本情况 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。 平板电脑、智能电视、智能可穿戴设备、AR/VR、智能家居等下游行业的快速发展,带动了精密电子零组件、智能声学整机和智能硬件行业的健康发展。 中国制造业的崛起和电子消费市场的持续快速扩大,带动国内电子制造外包产业的持续发展。经过全球领先的电子制造服务商在中国二十多年的投资布局,中国已成为全球电子制造服务产业最活跃、最具竞争力的地区。