圣邦股份：2022年半年度报告

圣邦微电子（北京）股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理23 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况30 第八节优先股相关情况35 第九节债券相关情况36 第十节财务报告37 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2022年半年度报告文本； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上备查文件在备置地点：公司证券部。 释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司 圣邦香港 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿顺永泰 指 徐州鸿顺永泰咨询管理有限公司 宝利鸿雅 指 徐州宝利鸿雅咨询管理有限公司 弘威国际 指 PowerTrendInternationalDevelopmentLimited（弘威国际发展有限公司） 钰泰半导体 指 钰泰半导体股份有限公司 苏州青新方 指 苏州青新方电子科技有限公司 苏州利安诚 指 苏州利安诚投资管理有限公司 圣邦江阴 指 江阴圣邦微电子制造有限公司 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也称为Fabless半导体公司。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件。 信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 嘉盛半导体 指 嘉盛半导体(苏州)有限公司 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作Bipolar（双极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）器件，因而被称为BCD工艺。 WLCSP 指 WaferLevelChipScalePackage，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于1.2。 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter模拟数字转换器，简称模数转换器 AMOLED 指 ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode，有源矩阵有机发光二极体，是一种有机电致发光器件。 DC/DC转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换器。 LED 指 LightEmittingDiode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导体器件，具有二极管的特性。 OVP 指 OverVoltageProtection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏。 PMU 指 PowerManagementUnit，电源管理单元 LDO 指 LowDropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低的自身损耗提供稳定的电源电压。 5G 指 5thGeneration，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术。 SiC 指 碳化硅 REACH 指 化学品注册、评估、许可和限制（Registation，Evaluation，AuthorisationandRestrictionofChemicals） RoHS 指 关于电子电气设备中限制某些有害物质使用的指令(Therestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment) SVHC 指 高关注度物质SubstancesofVeryHighConcern WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计协会。 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor的缩写，即金属氧化物半导体场效应管，是一种广泛用于集成电路中的晶体管器件。 SOI 指 Silicon-On-Insulator，简称SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称（如有） 圣邦微电子 公司的外文名称（如有） SGMICROCORP 公司的法定代表人 张世龙 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825397 010-88825397 电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司选定的信息披露报纸的名称 《上海证券报》、《证券日报》 登载半年度报告的网址 巨潮资讯网：http://www.cninfo.com.cn/new/index 公司半年度报告备置地点 公司证券部 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,651,412,534.62 915,464,465.06 80.39% 归属于上市公司股东的净利润（元） 540,051,988.77 260,520,538.81 107.30% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 530,972,259.66 225,488,647.28 135.48% 经营活动产生的现金流量净额（元） 685,004,421.23 212,651,195.56 222.13% 基本每股收益（元/股） 1.5198 0.7394 105.55% 稀释每股收益（元/股） 1.4883 0.7245 105.42% 加权平均净资产收益率 19.84% 15.95% 3.89% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 3,835,494,596.94 3,048,988,790.76 25.80% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,978,757,896.85 2,405,775,210.04 23.82% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 ☑是□否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 1.5157 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 3,996.84 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 16,722,998.61 委托他人投资或管理资产的损益 7,079,124.16 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -13,761,407.77 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 25,500.03 减：所得税影响额 926,657.26 少数股东权益影响额（税后） 63,825.50 合计 9,079,729.11 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有25大类4,000余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器