深圳市联得自动化装备股份有限公司 2022年半年度报告公告编号:2022-056 2022年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人聂泉、主管会计工作负责人曾垂宽及会计机构负责人(会计主管人员)曾垂宽声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容,并特别注意上述风险因素。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况35 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况40 第十节财务报告43 备查文件目录 1、载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告全文的原件; 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、联得装备 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 控股股东、实际控制人 指 聂泉 股东大会 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司监事会 公司章程 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司章程 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 东莞全资子公司 指 东莞联鹏智能装备有限公司 华洋公司 指 华洋精机股份有限公司 报告期 指 2022年1月1日-6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 平板显示器件 指 依靠矩阵点或线段控制并激励屏幕发光,呈现信息供视觉感受的器件。 显示模组 指 显示屏等显示器件成品的主要部件之一,由线路板、驱动芯片、电阻等组成。 LCD 指 LiquidCrystalDisplay的缩写,即液晶显示器,由液态晶体组成的显示屏,是一种数字显示技术,可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源在平面面板上产生图象。 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode的缩写,有机发光二极管,OLED显示技术具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor),是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。 锂离子电池、锂电池 指 是一种二次电池(充电电池),主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。电池一般采用含有锂元素的材料作为电极,是现代高性能电池的代表。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 联得装备 股票代码 300545 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市联得自动化装备股份有限公司 公司的中文简称(如有) 联得装备 公司的外文名称(如有) ShenzhenLiandeAutomaticEquipmentCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如有) Liande 公司的法定代表人 聂泉 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘雨晴 国佳欣 联系地址 深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101 深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101 电话 0755-33687809 0755-33687809 传真 0755-33687809 0755-33687809 电子信箱 irm@szliande.com irm@szliande.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 412,354,150.02 448,062,627.92 -7.97% 归属于上市公司股东的净利润(元) 28,353,415.14 12,798,095.19 121.54% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润(元) 26,098,933.88 11,575,566.02 125.47% 经营活动产生的现金流量净额(元) -23,714,577.90 -28,898,829.68 17.94% 基本每股收益(元/股) 0.16 0.08 100.00% 稀释每股收益(元/股) 0.15 0.08 87.50% 加权平均净资产收益率 1.97% 1.24% 0.73% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 2,599,533,590.86 2,508,117,700.86 3.64% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,451,877,102.44 1,426,031,976.54 1.81% 177,742,865 截止披露前一交易日的公司总股本(股) 截止披露前一交易日的公司总股本: 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是☑否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息(元) 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) 0.1595 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) -515,693.12 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外) 2,747,397.14 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 597,172.40 减:所得税影响额 455,497.34 少数股东权益影响额(税后) 118,897.82 合计 2,254,481.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司的主要业务及产品 公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。 报告期内,公司主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车电子显示组装设备、半导体倒装及分选设备及锂电池组装设备等。 公司所产平板显示自动化模组组装设备具有较高技术含量及自动化程度,运用于平板显示面板后段模组组装工序,主要是TFT-LCD、OLED显示模组,以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外,公司生产的产品定制化程度也较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、触控屏厂商等平板显示生产商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板后段模组组装领域不断创新,巩固公司在模组组装领域的领先地位。基于市场发展需要,为响应下游客户的投资需求,公司已推出关于大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子的全球供应商,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础。 在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付,同时,公司也积极拓展市场,扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面,公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发,目前正在实施高速高精度倒装共晶(COF)邦定设备关键技术研发,研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断,实现高精度COF倒装设备的国产化突破,使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。 公司深化智能制造装备领域战略布局,构建多个业务领域,报告期内,公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上,积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇,已实现锂电池组装设备领域的产品突破,并形成销售订单。后续公司将持续增加研发投入研发锂电池包蓝膜设备、电芯组装设备等设备,加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。 (二)公司的经营模式 公司的经营模式包括采购模式、生产模式及销售模式。 公司的物料采购主要采取“以销定产”及“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。公司下设采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。 公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式,坚持生产的市场导向。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理