电子行业研究：持续关注国产替代及高成长赛道机会

投资建议 电子行业观点：Wolfspeed 2022Q4营收超预期，碳化硅行业迎来快速增长期。2022年第四财季，Wolfspeed实现营收2.29亿美元，同比增长57%； 2022财年，营收7.46亿美元，同比增长42%。并指引2023Q1，营收目标在2.32-2.47亿美元，同比增长47-57%。在2022财年结束时，有超过1亿美元的功率器件需求没有得到满足，6英寸衬底需求强劲。8月17日，II-VI宣布与东莞天域签订了1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同。按照合同，II-VI将向天域半导体提供用于电力电子领域的6英寸SiC导电型衬底，从本季度开始到明年年底交付。根据IDC数据，2022年上半年国内折叠屏手机出货量超过110万部，同比增长70%。Counterpoint Research预测，2022年全球折叠屏手机将达到1600万部，同比增长73%，预计2023年将增长到2600万台，同比增长43%。苹果将于9月发布iPhone14、Apple Watch等硬件新产品，建议关注受益产业链。我们看好中高端芯片、半导体设备材料国产替代机会，看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会。 通信行业观点：通信板块近期重点关注物联网、智能汽车等高成长板块及光通信、运营商等数字基建板块。展望三季度我们预计物联网智控器、智能汽车相关公司将出现较大边际改善。同时随着下半年稳增长举措的不断落地和推进，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。建议重点关注移远通信、和而泰、拓邦股份、中国移动、光庭信息、经纬恒润、宝信软件等。 计算机行业观点：近期计算机指数表现靠后，主要是中报逐步披露，多数公司业绩确实受疫情影响显著，收入、利润端负增长的比例高，除个别公司外，其余经营结果乏善可陈。预计在月底财报披露结束前，除非市场风险偏好有大变化，提前抢跑，否则预计接下来一周多时间，计算机板块吸引力不大。但是我们明确看好下半年到明年的机会，认为计算机板块会迎来更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶全年计划的预期，因此预计下半年需求落地乃至收入确认的节奏明显加快；再叠加人员数量和薪酬增速管控，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部；综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，人工智能、信息安全、金融科技等下半年到明年的机会值得关注。 推荐组合：澜起科技、立昂微、北方华创、兆易创新、法拉电子、移远通信、光庭信息、海康威视、恒生电子、奇安信。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、美国芯片法案产生的风险 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、电子板块 M2 Pro芯片组将采用台积电3nmg工艺。据AppleInsider报道指出，苹果将在2022年下半年首次使用台积电的 3nm 晶圆，可能用于其M2 Pro芯片组。据《商业时报》报道，全球最大的半导体代工制造商台积电一直在稳步推进其 3nm 生产工艺。苹果可能是第一个接触到这些芯片的客户。 基于 3nm 工艺构建的未来版本可能包括iPhone专用的A17芯片组和未来的第三代M系列，台积电将于9月开始量产其 3nm 晶圆，与之前的芯片制造工艺相比，使用 3nm 工艺制造的半导体可以为苹果设备带来更高的功率效率和性能。根据《商业时报》报道，苹果将在2022年晚些时候或2023年初在其14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和Mac mini机型中使用M2 Pro芯片——可能还有M2 Max。 ADI预警取消订单的客户在增加。美国芯片大厂ADI在周三上午公布了公司创下记录的第三财季业绩，其收入同比增长77%，首次突破30亿美元。 根据FactSet的数据，该结果也超出了华尔街的预期，保持了强劲的业绩记录，在过去五年中，ADI仅略微低于分析师的季度收入预测。而，这家用于工业、汽车和消费应用的芯片制造商也在其财报中指出，“经济不确定性开始影响订单。”该公司在电话会议中进一步阐述，指出订单在7月底季度晚些时候“放缓”，在此期间“取消订单量也略有增加”，这带来了谨慎的前景。ADI预测，本季度的预计收入为31.5亿美元，仅比分析师的预测高1%，而前四个季度的平均水平为5%。 高通计划重返服务器芯片市场。据彭博社报道。熟悉高通计划的人士称，高通公司正在服务器处理器市场上再试一次，押注它可以利用280亿美元的产业并减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，他们已同意研究高通的产品。 美国通过“芯片法案”，看好中高端芯片、EDA、半导体设备材料国产替代机会。近期，美国国会参众两院通过了总额高达2800亿美元的芯片+科技激励法案，其中包括520亿美元的半导体制造补贴和研究基金投入；240亿美元的税收减免；以及2000亿美元的科学和技术研发投资预算开支。 芯片法案在激励美国和全球企业投资美国半导体制造产业的同时，也对出口到中国的先进半导体设备和技术提出了明确的限制。我们看好看好中高端芯片、半导体设备材料国产替代机会。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、纳芯微、新洁能、天通股份、士兰微、晶盛机电、时代电气、东微半导、立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、三安光电、唯捷创芯、欣旺达、杉杉股份、顺络电子、三环集团、洁美科技。 2、IC设计领域 IC设计领域（观点，重点讯息）：海外巨头加速Wifi升级，持续看好国内厂商国产替代机会。8月6日，据新浪科技消息，Intel计划将于2024年推出第一批Wi-Fi 7产品，并将在2025年实现大批量出货。此前，国内厂商新华三发布了全球首款WiFi7路由器。我们看好WiFi升级的细分赛道机遇，从需求端看，尽管全球半导体仍面临疫情、供需失衡以及地缘政治等诸多挑战，但随着5G通信、网际网络及人工智能大趋势的发展与升级，市场对于半导体的需求仍有许多成长空间，WiFi6无线网络芯片去年在个人电脑及路由器市场逐步取代WiFi5，预期在今年成为主流规格。从供给端端看，全球晶圆代工12“成熟产能逐季疏解，由于之前大部分12”成熟制程工艺28- 65nm 产能被小尺寸显示驱动触控，射频收发器，摄像头感测芯片，影像信号处理器，MCU微处理器等所用，全球WiFi 5, WiFi 6 SoC出货始终处于严重供不应求，但2022年因消费性智能手机，笔电，TV需求转弱，我们预期12“成熟制程产能将逐季释放到WiFi芯片。 我们认为海外WiFi大厂高通、博通、联发科等由WiFi6/6E向WiFi7转向，将利好于国内WiFi芯片产业链如乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技，晶晨股份，恒玄科技，唯捷创芯／卓胜微(射频前端)等。 3、半导体设备及材料 半导体代工制造：据韩联社报道，三星首批3纳米芯片已完成生产，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体(PanSemi)，以及移动处理器大厂高通(Qualcomm)等，与三星 5nm 工艺相比，三星第一代 3nm 工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。此外，受下行周期影响，制造端IDM、代工厂都或多或少下调资本开支。根据台积电在二季度法说会，由于供应链不顺，台积电将把2022年的部分资本支出推迟到2023年，不会影响2022年产能计划。近期英特尔Meteor Lake tGPU芯片的订单递延可能会影响台积电 3nm 的量产计划，进而进一步影响资本开支。台湾稳懋、南亚科等均下调今年资本开支，力积电量产计划延后。我们判断国内晶圆厂的资本开支受多因素影响，对比海外公司我国的产能缺口较大，因此资本开支波动弹性较小，部分厂商也会逆势扩产。 半导体设备行业： 美国的芯片法案逐步落地，传闻佩洛西会晤台积电董事长刘德音讨论“芯片与科学法案”的实施。美芯片法案旨在限制中国半导体产业的发展，国内晶圆厂为弥补供需缺口有望持续提升资本开支，将带动设备材料的长期增长。今年以来受景气周期影响，半导体板块结构性分化。半导体EDA、设备、材料作为半导体产业链上游基础的支撑工具，EDA和设备尤其受到美国制约，国产替代的紧迫性和重要性凸显。细分赛道今年业绩持续高增长，相关龙头公司中报业绩超预期。持续看好设备北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、万业企业、长川科技、华峰测控。 Chiplet技术变革引领测试设备市场增长。Chiplet技术可大幅度提高大型芯片的良率，降低设计和制造成本。将Soc进行Chiplet化后对于不同的芯粒可选择对应合适的工艺制程进行分开制造，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上一体化制造，需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多。目前的Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本的存储芯片等采用抽检的方式，而Chiplet技术为了保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都是有效的，因此将会对每个die进行全检。华峰测控、长川科技受益。 半导体材料行业：持续推荐具备建设半导体材料平台的技术基础，打开长期成长空间的公司，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等。江丰电子国内半导体靶材龙头，2022H1业绩高增长超预期，2022Q2单季度实现归母净利润1.15-1.33亿元，环比+244.2-298.6%，预告中值对应归母净利率20.8%，同比+11.5pcts，环比+14.8pcts，公司积极推进原材料国产化带来成本下降，通过对半导体靶材产线智能化改造提升产能。零部件需求旺盛，公司零部件产品供不应求，销量迅速增长，同时规模效应下，盈利能力持续提升。 4、汽车电子 7月新能源车销量维持高增，预计8月新能源乘用车销量环增7%。1）2022年7月我国新能源车产量达61.7万辆，同增117%，环增4.5%，渗透率达23%，销量达59万辆，同增119%，环减1%，渗透率达24%。 1~7月我国新能源车产量达328万辆，同增118%，销量达305万辆，同增116%。2）根据乘联会，预计8月乘用车零售销量达188万辆、同增30%、环增3.4%；新能源乘用车零售销量达52万辆、同增108%、环增7%，渗透率27.7%。 高压连接器龙头业绩、订单超预期，新能源车、换电重卡、储能、车载高速连接器多点开花。1）8月18日，瑞可达披露半年报。2022年Q2公司收入3.7亿元、同增89%，环增3%，归母净利0.7亿元、同增244%，环增26%，归母扣非净利0.66亿元、同增257%，环增41%。Q2疫情扰动下，扣非净利环比高增、大超预期。2）公司上半年共签订10亿订单，订单收入比达1.37倍，其中新能源及储能产品订单金额为8.8亿元，占比87%，新能源车、换电重卡、储能市场高增助力H1订单高增，工程机械换电、车载高速连接器、海外市场未来可期。 舜宇光学科技车载镜头稳健增长，京东方精电业绩高增。1）7月舜宇光学科技车载镜头出货量达6.4KK，同增26%，主要受益汽车供应链关键零部件供应回暖。公司预计2022年车载镜头出货量同增10%~15%。2）公司2022年H1营收为48.31亿港元、同增51%，归母净利为2.51亿港元、同增164%，营收及净利再创新高，