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产品结构不断优化,制造能力持续升级

2022-08-14国信证券变***
产品结构不断优化,制造能力持续升级

1H22年业绩稳步提升,业绩同比增长超20%。公司发布半年报,1H22实现营业收入29.51亿元(YoY+41.92%),归母净利润5.87亿元(YoY+70.61%), 扣非后归母净利润5.73亿元(YoY+72.35%),毛利率36.57%(YoY+2.51pct)。公司2Q22单季度实现营业收入15.34亿元(YoY+34.84%,MoM+8.18%), 归母净利润3.11亿元(YoY+64.68%,MoM+12.68%),扣非归母净利润2.99亿元(YoY+66.2%,MoM+9.12%),毛利率36.42%(YoY+1.90pct,MoM-0.31pct)。 MOSFET、IGBT与碳化硅业务拓展迅速。公司自21年开始设计开发车规级沟槽MOSFET平台,1H22首颗产品已通过验证。同时,公司完成了10-200ATrench 1200VIGBT全系列开发,IGBT系列模块也同步投放市场,TrenchFieldStop型IGBT产品在光伏应用已取得大批量订单。公司SiCSBD已得到光伏逆变器客户认可并批量出货;SiCMOSFET1200V80mohm系列产品已实现量产。 新能源业务占比持续提升,产品获客户认可。公司1H22在新能源汽车、风光储等应用领域持续快速放量,业务占比由21年约20%提升至30%左右。产品已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等客户的认证和订单。我们预计25年全球风光储IGBT市场将有望增至88亿元,新能源汽车IGBT市场有望增至319亿元,公司未来新能源业务成长可期。 晶圆制造与封装同步扩展,生产效率不断提升。公司收购湖南楚微40%股权,补齐了8英寸晶圆制造能力。目前,楚微半导体一期已有一条月产1万片的8英寸线,二期将建设1条月产3万片的8英寸硅基芯片产线和1条月产0.5万片的6英寸碳化硅基芯片产线。此外,为匹配晶圆产能提升,公司小信号等产品及车规级封装能力在持续提升。 海外业务稳步增长,“双品牌”模式正向循环。公司在欧美市场主推“MCC”品牌,对标安森美等国际第一梯队品牌;在中国地区及亚太市场,主推“YJ”品牌。通过持续扩大直销渠道网点,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系,1H22公司海外销售收入占比超30%,同比增长超100%。 投资建议:我们看好公司产品结构优化以及晶圆制造能力升级的增长空间。 预计公司22-24年归母净利润11.5/14.7/18.7亿元(YoY+49.3%/28.0%/27.6%),对应22-24年PE分别为29.1/22.8/17.8倍,维持“买入”评级。 风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,扩产节奏不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1:公司近五年营业收入及增速(亿元、%) 图2:公司近五年分产品营收结构(%) 图3:公司近五年扣非归母净利润及增速(亿元、%) 图4:公司近五年综合毛利率、净利率(%) 图5:公司近五年费用率(%) 图6:公司近五年研发投入及占营收比例(亿元,%) 附表:财务预测与估值 资产负债表(百万元) 利润表(百万元) 现金流量表(百万元)