半导体材料多点布局，平台型巨舰前景可期

雅克科技（002409） 公司研究/公司深度 半导体材料多点布局，平台型巨舰前景可期 2022-08-09 报告日期： 投资评级：买入（维持） 收盘价（元）64.88 近12个月最高/最低（元）106.24/37.41 总股本（百万股）476 流通股本（百万股）319 流通股比例（%）66.93 总市值（亿元）309 流通市值（亿元）207 公司价格与沪深300走势比较 20% 0% -20% -40% -60% -80% 雅克科技沪深300 分析师：胡杨 执业证书号：S0010521090001邮箱：huy@hazq.com 联系人：王强峰 执业证书号：S0010121060039邮箱：wangqf@hazq.com 联系人：赵恒祯 执业证书号：S0010121080026邮箱：zhaohz@hazq.com 主要观点： 战略转型电子新材料，谱写未来新篇章 公司以阻燃剂起家，经过多年内生外延发展，已转型为半导体材料巨头，目前主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂，成功发展成为以电子材料为核心，以LNG保温绝热板材为补充的战略新兴材料平台型公司。 半导体材料坡长雪厚，平台化布局前景可期 根据SEMI，2020年全球半导体材料市场规模553亿美元，预计2021 年将达565亿美元，同比增长4.82%，而中国大陆2020年半导体材料市场规模97.63亿美元，位居全球第二，同比增长高达12%，为全球增长最快的市场。我们认为，公司战略转型电子新材料并进行平台化布局，将显著收益此轮国产替代浪潮。 1）前驱体/SOD：SOD材料打破外企垄断，全球唯三量产企业。需求端，驱动一存储芯片市场规模快速提升，有望带动材料市场上行：据WSTS数据，截至2020年末，存储芯片市场规模为1175亿美元，在集成电路中的占比为32.5%，并预测2021年存储芯片市场规模将达到1611亿美元，占集成电路产值的35%，增速达37.1%，是集成电路中增长最快的细分领域；驱动二柔性显示渗透率提升，前驱体材料高景气：据Canalys，2021年折叠屏智能手机的出货量达890万部，同比增长148%，而整体智能手机市场仅增长7%，并预测2024年全球折叠屏手机的年出货量将超3000万部，2021年至2024年的CAGR为53%；驱动三技术升级趋势显著，带动前驱体材料量价齐升：DRAM芯片为例，随着制程升级，其制造工艺采用双重微影技术、HKMG技术，新技术将导致氧化硅、氮化硅和High-k等前驱体的用量增加、产品价值量的提升。公司目前在国内前驱体/SOD市场中居于领先地位，已切入主流厂家，国际市场客户包括SK海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等头部厂商，有效增厚公司业绩。 2）面板光刻胶：面板产能向大陆转移，光刻胶企业成长动力充足。据 CINNOResearch，全球方面，从2016年至2020年，全球液晶显 示面板的出货面积从1.9亿平方米提升至2.4亿平方米，年平均复合增长率达6.1%，预估至2025年，全球液晶面板产能面积将增长至4.0亿平方米；国内方面，2021年中国大陆的液晶显示面板产能占全球比重66.5%，随着大陆地区面板厂商的扩产，在一定程度压缩了中国台湾地区和日本的占比，预计2025年，中国大陆将占据全球近80%的LCD产能，为内企光刻胶企业提供充足成长动力。 3）电子特气：技术实力国内领先，稳定合作龙头厂商。据中国半导体行业协会数据，预计2021年国内集成电路的电子特气市场规模为 85亿元，2025年将达到134亿元，CAGR为9.53%。公司凭借先进的技术、优质的产品，已和多家龙头厂商建立长期稳定的合作关系,向台积电、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、面板龙头京东方、Intel、三星电子、海力士等企业批量供应产品。 4）硅微粉：供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮。硅微粉市场长期被外企垄断，公司球形二氧化硅产品质量已完全达到国外同类产品先进水平，并于2020年开启募投扩产，未来产能花开业绩可期。 投资建议 我们预计2022-2024年公司归母净利润为6.04、8.31、11.05亿元，对应市盈率为51、37、28倍，维持公司“买入”评级。 风险提示 新品产能建设不及预期、行业竞争加剧、外部环境对产业链带来扰动 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 3782 4385 5582 6664 收入同比（%） 66.4% 15.9% 27.3% 19.4% 归属母公司净利润 335 604 831 1105 净利润同比（%） -19.0% 80.4% 37.7% 32.9% 毛利率（%） 25.8% 29.2% 30.8% 31.2% ROE（%） 5.6% 9.3% 11.4% 13.1% 每股收益（元） 0.72 1.27 1.75 2.32 P/E 113.29 51.14 37.14 27.95 P/B 6.45 4.76 4.22 3.66 EV/EBITDA 61.93 34.59 27.88 20.60 资料来源：Wind，华安证券研究所 正文目录 1战略转型电子新材料，谱写未来新篇章6 1.1股权结构稳定，大基金积极领投7 1.2半导体材料业绩高速增长，强研发投入助力行稳致远8 2半导体材料平台化布局，有望显著收益国产替代浪潮9 2.1前驱体材料和SOD：下游需求多点发力，打破垄断成长可期11 2.1.1需求侧：下游需求多点发力，前驱体材料景气上行12 2.1.2供给侧：技术和资金壁垒高，前驱体市场高度垄断14 2.1.3公司优势：产品矩阵丰富，技术领先客户支持15 2.2光刻胶：全方位布局面板光刻胶，开拓大客户增厚业绩15 2.2.1面板产能向大陆转移，光刻胶企业成长动力充足16 2.2.2光刻胶市场规模不断攀升，公司成长空间巨大17 2.2.3光刻胶由外资掌控，国产替代空间广阔18 2.2.4公司优势：借力收购布局彩色光刻胶，募投扩产不断开拓大客户19 2.3电子特气：电子特气需求旺盛，国产替代空间广阔20 2.3.1电子特气市场规模不断攀升20 2.3.2市场份额高度集中，外企在国内市场占比近九成21 2.3.3公司优势：技术实力国内领先，开拓市场增厚业绩22 2.4硅微粉：受益半导体行业发展，产能投放强化竞争优势23 2.4.1下游应用广泛，市场规模高速增长23 2.4.2日企占据主导地位，内企逐渐发力成长可期25 2.4.3公司优势：华飞电子研发能力出众，募投扩产抢占更高份额26 2.5LDS输送系统：导入国内主流厂商，营收稳步增长26 3LNG保温板材：打破外企垄断，战略合作大型船厂提振业绩27 4盈利预测与估值29 4.1盈利预测29 4.2公司估值30 风险提示：31 财务报表与盈利预测32 图表目录 图表1公司主要产品情况6 图表2公司发展历程7 图表3公司股权结构图（截至2021年3季度）7 图表42016-2021H1公司主营产品(按比例)8 图表52016-2021H1公司主营业务收入增长情况8 图表6三费整体维持地位8 图表7公司归母净利润9 图表8公司研发支出及占比9 图表9全球半导体材料市场规模(亿美元)及增速10 图表10全球各地半导体材料市场规模(百万美元)及增速10 图表11晶圆制造材料成本构成10 图表122019年封装材料市场构成10 图表13半导体集成电路制造流程11 图表14CVD工艺简图及前驱体应用11 图表15ALD工艺简图及前驱体应用11 图表16公司SOD产品12 图表17公司前驱体产品12 图表18全球存储芯片市场规模（亿美元）及增速13 图表19中国存储芯片市场规模（亿元）及增速13 图表20AMOLED材料构成13 图表21全球折叠屏智能手机出货量及预测13 图表223DNAND应用广泛14 图表23长江存储的XTACKING晶栈架构示意图14 图表24全球半导体前驱体行业企业15 图表252019年全球光刻胶行业细分产品应用占比16 图表26LCD面板成本拆分16 图表272016-2025年全球液晶显示面板产能（百万平方米）17 图表282016-2025年全球液晶显示面板产能区域占比17 图表292019-2026全球光刻胶行业市场规模及预测18 图表302016-2021年中国光刻胶市场规模及预测（亿元）18 图表31全球光刻胶市场竞争格局19 图表32光刻胶国产化率19 图表33全球电子特气行业市场应用结构20 图表34电子特气在半导体晶圆制造中的主要应用20 图表35国内集成电路电子特气市场规模（亿元）21 图表36中国电子特气市场竞争格局22 图表37国内电子特气行业主要公司及产品22 图表38硅微粉下游应用23 图表392012-2019年全球球形硅微粉销量24 图表402014-202年中国球形硅微粉市场规模（亿元）及预测24 图表41硅微粉在EMC中应用24 图表422017-2022年全球EMC用球形硅微粉需求预测24 图表43硅微粉在PCB中应用25 图表442018-2024年全球印刷电路板市场规模(百万美元)25 图表45硅微粉行业竞争者26 图表46公司LDS设备产品27 图表47LDS设备营收稳步增长27 图表48FP1-82-01型深冷保湿绝缘板28 图表49CPA1L-81型深冷保温绝缘板28 图表50国内天然气消费量28 图表512020年-2024年公司业绩拆分及盈利预测30 图表52公司各业务可比公司估值31 1战略转型电子新材料，谱写未来新篇章 主动剥离阻燃剂业务，战略转型电子新材料谱新篇。雅克科技（全称“江苏雅克科技股份有限公司”，以下简称为“公司”）成立于1997年，并于2010年成功登陆深交所中小板，公司以阻燃剂起家，经过多年内生外延发展，已转型为半导体材料巨头，目前主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂，成功发展成为以电子材料为核心，以LNG保温绝热板材为补充，以阻燃剂业务为辅助的战略新兴材料平台型公司。 图表1公司主要产品情况 业务主要产品应用领域主要客户 半导体材料 LNG保温绝热板材业务 前驱体材料 /SOD 电子特气 光刻胶 硅微粉 LDS输送系统业务 LNG储运用增强型绝缘保温复合材料 主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的制造环节 六氟化硫广泛应用于电力设备行业、半导体制造业；四氟化碳可广泛应用于硅、二氧化硅的刻蚀、集成电路清洗、电子器件表面清洗、太阳能电池的生产 主要应用于高世代LCD显示屏和OLED显示屏 主要运用于集成电路封装材料（塑封料）、封装三极管、二极管及分立器件 用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送 LNG船作为运输-163℃极低温液化天然气而设计建造的专用船舶 SK海力士、台积电、英特尔、中芯国际、合肥长鑫 山东泰开、西电集团、平高电气 LGD、京东方、华星光电、惠科 SK海力士、三星电子、东芝、台积电、英特尔 住友电木、德国汉高、中芯国际、长江存储和华宏华力 沪东中华、江南造船和大连重工 阻燃剂业务磷系阻燃剂 公司与圣奥化学科技有限公司于2020年8月签署协议，计划将阻燃剂业务出售给圣奥化学，聚焦半导体材料业务 资料来源：公司公告，华安证券研究所 图表2公司发展历程 资料来源：公司公告，华安证券研究所 1.1股权结构稳定，大基金积极领投 股权结构较为稳定，大基金持股助力发展。据2021年3季报，公司控制权主要集中在沈氏家族，董事长沈琦持股22.00%，兄弟沈馥持股20.18%，其子沈锡强持股1.92%，合计持股43.10%，为公司实际控制人，股权结构稳定，有利于公司管理。 2017年，国家集成电路产业基金注资5.5亿