阿里巴巴加入UCIe董事会,成为首位中国大陆董事,标志着中国Chiplet生态圈正在不断壮大,也标志着UCIe的一个新的里程碑。UCIe致力于完善行业生态,是一个开放的产业联盟,旨在现有标准基础上制定Chiplet之间的互联标准。进入后摩尔时代,Chiplet模式加速兴起,兼具设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。阿里在Chiplet领域早有布局,其加入有望加强中方在标准制定上的话语权自主权和芯片企业融入全球产业链的能力。我们看好SiP先进封装领域和Chiplet领域,建议关注环旭电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、芯原股份等。