2022年二季度业绩点评：下游需求疲软，公司2Q22收入和3Q22指引不及预期

事件：公司发布2Q22业绩，收入6.64亿美金对应52.04亿港币，环比下滑1.6%，略低于此前指引区间6.7-7.4亿美金下限，这主要是由于供应链紧张、物流限制以及下游需求减弱导致的。其中半导体解决方案业务实现收入3.92亿美金，环比增长4%，SMT业务实现收入2.72亿美金，环比下滑9%。毛利率从40.6%环比提升至41.7%，其中SMT业务毛利率从35.5%提升至37.4%，这主要是由于公司对客户进行了针对性的定价调整。公司实现净利润9亿港币，环比提升9%，对应净利率17.4%。 受消费者、通讯及计算设备市场需求下行影响，2Q22订单环比下滑34%，预计2H22公司业绩承压：2Q22公司整体业务新增订单5.93亿美金，环比下滑34%，我们推算公司2Q22的BBratio已从1Q22的1.34下滑至0.89。对应2Q22公司未完成订单量环比下滑4%至15.5亿美金，公司指引3Q22收入区间5.6-6.3亿美金不及彭博一致预期7.36亿美元，对应环比增速区间为[-15.7%，-5.1%]，主要是考虑到中国市场的需求下滑。1H22消费者、通讯及计算设备市场占公司收入比重分别约为22%/18%/9%，2Q22后期该市场消费需求开始出现疲软，对应公司业绩承压；而汽车和工业分别占公司收入20%和14%，目前需求仍然强劲，保持了高速增长。 长期看好先进封装和汽车业务的增长前景：由于上游封测厂产能扩张放缓，传统封装业务面临周期回落，比如公司优势传统设备wire bond需求持续疲软；而虽然短期来看，受1Q22高基数影响，公司2Q22先进封装新增订单环比减弱，但长期来看，受益于下游HPC、AI、5G等应用的驱动，先进封装业务仍然具有高成长空间。公司新产品HybridBonding（混合键合技术）已于2022年开始交付验证，公司预计将在23年成为收入增长的重要驱动力。AP和汽车终端市场的新增订单占公司1H22新增订单总额约46%，预计这两块业务将在22年保持高增长。同时先进封装和汽车业务具有更高的毛利率，收入占比提升将有助于公司产品结构改善。 盈利预测、估值与评级：考虑到下游消费、通信和设备需求下行，2022年公司传统封装或出现回落，且受疫情影响，公司来自国内的收入将受到影响，我们下调公司22-23年净利润预测10%/7%至28.9/26.5亿港币，维持24年净利润预测26.2亿港币，对应同比增速分别为-8.9%/-8.3%/-1%。参考海外同业22年平均13倍PE，考虑到公司虽然是行业龙头但业绩表现偏弱，给予公司22年12倍PE，下调目标价至84港币，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、miniLED渗透不及预期； 客户拓展不及预期 公司盈利预测与估值简表 表1：ASM Pacific（0522.HK）损益表 表2：ASM Pacific（0522.HK）资产负债表 表3：ASMPacific（0522.HK）现金流量表