通信行业周报：万物互联到万物智联，智能模组引领AIoT时代

本报告研究了智能模组在万物互联到万物智联时代的应用前景。智能模组与数传模组相比，增加了芯片算力和操作系统，具备更加开放安全的软件环境，底层芯片算力更强、集成度更高，拥有更加丰富的接口、可扩展更多的外设。智能模组将广泛应用于人脸识别终端、车载智能终端、AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/行业手持终端PDA等。智能模组在我国车载模组市场需求旺盛，到2024年，全球智能模组合计出货量有望突破3200万片，对应市场规模约7.2亿美金。车载场景下，数传模组或将成为自动驾驶域控制器主流方案，智能模组或将成为智能座舱域及车身舒适域控制器主流方案。