半导体回调,业绩增长板块关注度提升 本周(2022/07/04-2022/07/08)市场整体下跌,沪深300指数下跌0.85 %,上证综指下跌0.75%,深证成指下跌0.03%,创业板指数上涨1.28%,中信电子下跌1.15%,半导体指数下跌0.92%——较上周3.59%的涨幅有所回调。分板块看:半导体设计-3.3%(瑞芯微涨11.4%、芯海科技涨8.4%、汇顶科技涨8.3%)、半导体制造-3.5%、半导体封测-1.0%(晶方科技涨1.1%)、半导体材料-1.7%(鼎龙股份涨4.5%、上海新阳涨4.0%、兴森科技涨3.8%)、半导体设备涨5.4%(北方华创涨8.1%、中微公司涨8.0%、晶盛机电涨6.7%)、功率半导体微跌0.2%(新洁能涨13.2%、东微半导涨11.0%、宏微科技涨10.7%)。中微公司、新莱应材、中颖电子纷纷报出亮眼半年报业绩预告,带动市场对设备、材料、MCU等领域的关注度走高;下游新能源领域需求持续向好,功率板块关注度持续升温。 行业新闻 1)台积电22Q2营收超指引,增长依然强劲 7月8日台积电公布6月合并营收1758.74亿元新台币,同比增18.5%,仍为历史次高。台积电上半年营收1兆252亿元新台币,年增39.6%;其中Q2单季营收为5341.4亿元新台币,环增8.8%,超越此前Q2指引上限5241.6亿元,这主要受惠于新台币汇率走贬。若扣除汇率因素(新台币兑美元汇率从Q1的28.8:1变至29.926:1),台积电Q2增长仍符合预期。台积电预计7月14日召开法说会,公布Q2业绩,并给出最新营运展望。 2)三星预计Q2营收同比增长21% 7月7日,三星公布截至6月份的第二财季业务预期,预计第二财季营收同比增长20.9%至77万亿韩元,营业利润预计同比增长11.4%至14万亿韩圆(约合107亿美元)。营业利润增长,主要是受惠于服务器客户对存储器需求提升,进一步抵销了受通膨冲击而销售下滑的智能型手机业务。 3)中芯集成IPO申请获上交所受理 近日,晶圆代工厂绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)科创板IPO申请获上交所受理。资料显示,中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业,同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。公司第一大股东为越城基金,持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股为中芯国际全资子公司,持股比例为19.57%。 此次IPO,公司计划募资125亿,其中65.6亿用于MEMS、功率器件芯片制造及封装基地的技改,改造后产能从4.25万片/月扩至10万片/月,其中110亿用于二期晶圆制造项目,该项目计划 22M8 设备搬入、M10试生产、23年达产,达产产能为7万片/月。 重要公告 中微公司:公司发布2022年半年度业绩预告,预计22H1营收约19.7亿元,YoY+47.1%; 新增订单约30.6亿元,YoY+62%;预计同期归母净利为4.2-4.8亿元,YoY+5.89%至+21.02%;预计同期扣非归母净利为4.1-4.5亿元,YoY+565.42%至+630.34%。经测算,Q2营收预计为10.21亿元,YoY+39%,归母净利为3.03-3.63亿元,YoY+17%至+40%,扣非归母净利为2.24-2.64亿元,YoY+339%至+418%。 新莱应材:公司7月7日发布预告,公司H1预计实现归母净利1.45-1.65亿元,同比增114%-143%,扣非归母净利1.44-1.64亿元,同比增129%-160%。公司净利大幅增长主要系主营业务高增、毛利率持续上升,且费用控制良好。 中颖电子:公司发布业绩预告,考虑Q1疫情客户提前拉货影响,公司Q2扣非仍环比增长8%-16%,业绩超预期。1)22H1:预计归母净利润2.52~2.60亿元,同比+65%~70%;扣非2.29~2.37亿元,同比+60%~66%。2)22Q2:预计归母净利润1.24~1.32亿元,同比增长46%~55%,环比-3%~3%;扣非1.19~1.27亿元,同比增长40%~50%,环比增长8%~16%。 Q1收到政府补助2068万,考虑因上海疫情部分客户将4月第一周的订单提前在3月底前提货对Q2业绩的影响,公司扣非中值环比增长12%,业绩亮眼。 投资建议:持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等; 2)模拟:龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化,建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等; 3)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等; 4)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等; 5)设备:国内晶圆厂进入开支高峰期,拉动上游设备需求,建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾:市场整体下跌,半导体指数跌0.92% 当周(2022/07/04-2022/07/08)市场整体下跌,沪深300指数下跌0.85%,上证综指下跌0.75%,深证成指下跌0.03%,创业板指数上涨1.28%,中信电子下跌1.15%,半导体指数下跌0.92%——较上周3.59%的涨幅有所回调。分板块看:半导体设计-3.3%、半导体制造-3.5%、半导体封测-1.0%、半导体材料-1.7%、半导体设备涨5.4%、功率半导体微跌0.2%。 当周(2022/07/04-2022/07/08)费城半导体指数上涨,涨幅为6.5%,2022/01/01-2022/07/08跌幅为33.7%。台湾半导体指数上周涨3.0%,2022/01/01-2022/07/08跌幅为29.0%。 图表1:费城半导体指数 图表2:全球半导体月度销售额及增速 图表3:A股半导体指数 图表4:中国台湾半导体指数 图表5:细分板块估值情况(2022) 图表6:本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7:上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8:上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至7月08日,A股半导体公司总市值达34178亿元,环比-0.4%。其中:设计板块公司总市值10066亿元,环比-2.3%;制造板块公司总市值5863亿元,环比-3.7%;设备板块公司总市值4494亿元,环比5.3%; 材料板块公司总市值4672亿元,环比-0.7%;封测公司总市值1508亿元,环比-1.2%;功率板块总市值8031亿元,环比1.6%。 图表9:A股半导体板块公司总市值(亿元) 图表10:A股半导体设计板块公司总市值(亿元) 图表11:A股半导体设制造块公司总市值(亿元) 图表12:A股半导体设备板块公司总市值(亿元) 图表13:A股半导体材料板块公司总市值(亿元) 图表14:A股半导体封测板块公司总市值(亿元) 图表15:A股功率板块公司总市值(亿元) 当周(2022/07/04-2022/07/08)沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中,9家企业获增持,11家企业被减持。增持金额前三公司为中微公司(1.89亿元)、兆易创新(1.81亿元)、澜起科技(1.31亿元),减持金额前三公司为韦尔股份(-8.58亿元)、中环股份(-3.45亿元)、闻泰科技(-2.38亿元)。 图表16:沪/深股通半导体板块持仓情况(按持股市值排名) 二、行业新闻:台积电Q2营收超预期,中芯集成IPO申请获受 理 1、三星预计Q2营收同比增长21% 7月7日,三星公布截至6月份的第二财季业务预期,预计第二财季营收同比增长20.9%至77万亿韩元营业利润预计同比增长11.4%至14万亿韩圆(约合107亿美元)。营业利润增长,主要是受惠服务器客户对存储器需求提升,进一步抵销了受通膨冲击而销售下滑的智能型手机业务。 新闻链接:https://mp.weixin.qq.com/s/Q77j6RlNFBwCEo_nc-T07Q 2、中芯集成IPO申请获上交所受理 近日,晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)科创板IPO申请获上交所受理。资料显示,中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业,同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司第一大股东为越城基金,持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股为中芯国际全资子公司,持股比例为19.57%。 公司计划募资125亿,其中65.6亿用于MEMS、功率器件芯片制造及封装基地的技改,改造后产能从4.25万片/月扩至10万片/月,其中110亿用于二期晶圆制造项目,该项目计划 22M8 设备搬入、M10试生产、23年达产,达产产能为7万片/月。 新闻链接: 3、台积电22Q2营收超指引,增长依然强劲 7月8日台积电公布6月合并营收1758.74亿元新台币,同比增18.5%,仍为历史次高。台积电上半年营收1兆252亿元新台币,年增39.6%;其中Q2单季营收为5341.4亿元新台币,环增8.8%,超越此前Q2指引上限5241.6亿元,主要受惠于新台币汇率走贬。若扣除汇率因素(新台币兑美元汇率从Q1的28.8:1,变至29.926:1),台积电Q2增长仍符合预期。台积电预计7月14日召开法说会,公布Q2业绩,并给出最新营运展望。 新闻链接:https://mp.weixin.qq.com/s/yhrE3a7HoHaAfjmUltQMBQ 三、板块跟踪:板块回调,国产替代高景气持续 功率:本周功率板块整体微跌0.2%,IGBT指数微涨0.6%,显现良好抗跌韧性。分个股看,涨幅居前的有新洁能涨13.2%、东微半导涨11.0%、宏微科技涨10.7%、时代电气涨9.0%,其中新洁能、东微半导、宏微科技属于上周出现明显回调、本周反弹的标的,时代电气则连涨3周,且涨幅逐周加大。回调较深的标的有闻泰科技跌6.8%、扬杰科技跌5.5%、捷捷微电跌5.4%。整体来看,市场对新洁能等下游结构调整较快、新能源业务占比快速提升的标的更为青睐。展望 H2 ,前述公司随着自身以及代工方产能的释放,新能源业务弹性有望更大幅度释放,迎来业绩环比的显著增长。 设备:板块本周涨2.1%,中微公司发布亮眼业绩预告,催化市场对设备Q2业绩的乐观预期。涨幅居前的有盛美上海涨12.8%、拓荆科技涨12.3%、北方华创涨8.1%、华海清科涨8.1%、中微公司涨8.0%,易天股份在上周涨20.8%后回调9.9%,华峰测控本周跌4.5%、精测电子跌3.4%,分别主要系市场对下游封测、面板需求走弱的担忧。下周伴随半年报季的临近,市场博弈Q2业绩的氛围愈发浓厚,我们看好设备板块自疫情后受压抑需求的复苏,以及国产化的持续推进对业绩的提振。 制造:中芯国际A股本周跌3.1%、华虹半导体H股本周跌9.7%,主要系市场对成熟工艺代工端需求景气松动的担忧。然而我们认为,下游消费需求疲弱已持续4个季度,后续边际走弱的空间、可能性皆不大,而在光伏、新能源车、工控、XR等新型消费电子领域,国产芯片设计厂商正快速获取更高市场份额,对上游代工的需求在持续增强,整体来看晶圆厂的需求景气仍有望维持高位。 封测:通富微电本周跌0.8%、晶方科技本周涨1.1%、长电科技跌2.2%、华天科技跌1.4%——板块继上周上涨后出现回调。其中晶方科技受益于汽车电子的热度,股价坚挺,其他标的则受消费需求疲弱拖累、市场预期较弱。 但消费需求已处在见底阶段, H2 其他下游领域芯片的封测需求仍有望使得封测板块业绩环比H1实现增长。 模拟:本周模拟板块存在分化,除圣邦股份+1%、纳芯微+11%外,其他公司普跌1%~15%。纳芯微持续走强主