公司动态点评：业绩同比高增长，半导体设备需求强劲

事件：2022年7月5日公司发布半年度业绩预告，2022H1公司预计实现营收19.7亿元，同比增长47.1%，实现归母净利润4.2-4.8亿元，同比增长5.89%-21.02%； 实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元 ， 同比增长565.42%-630.34%。 扣非净利润同比高增长，在手订单饱满：2022H1公司预计实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元，同比增加565.42%-630.34%，一方面公司克服疫情不利影响，同时受益于半导体设备高景气和自身产品优势不断获取市场份额，另一方面，2022H1非经常性收益较2021H1减少约3.3亿元，包括： （1）本期计入非经常性损益的政府补助收益同比减少约2.1亿元；（2）公司本期因股权投资产生的公允价值变动收益同比减少约2.0亿元，主要是由于公司持有的中芯国际和天岳先进的股票价格在本期有所下降。 2022H1公司新增订单约30.6亿元，同比增长约62%，公司在手订单饱满，业绩有望持续高增长。有望延续高速增长。 刻蚀设备市场份额持续提升，MOCVD有望加速放量：CCP刻蚀设备方面，2021年生产付运CCP刻蚀设备298腔，同比增长40%，市场份额持续提升，在部分客户市场占有率已进入前三位。ICP刻蚀设备方面，公司ICP刻蚀设备逐步趋于成熟。Primo nanova® ICP刻蚀产品已经在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，公司2021年共生产付运ICP刻蚀设备134腔，产量同比增长235%。MOCVD设备方面，高性能Mini LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax®已收到订单合计超过100腔。 本土晶圆厂产能持续扩张，半导体设备需求有望保持高景气：目前半导体进入资本开支周期，晶圆代工行业产能持续扩张。中芯国际、华虹半导体等本土代工厂通过12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等IDM厂商也在积极进行产能爬坡。半导体相关配套设备环节需求持续旺盛，本土相关龙头公司有望优先受益。此外，当前半导体设备交期普 遍延长，部分交期长达1~2年，受制于国外半导体设备短缺，国内半导体设备有望加速导入各大晶圆厂，国产替代进程有望加速。 维持“增持”评级：我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张，技术持续突破，市场份额有望进一步提升，预计公司2022年-2024年的归母净利润分别为10.52/13.36/16.75亿元，EPS为1.97/2.50/3.13元，对应PE分别约为56X、44X、35X，维持“增持”评级。 风险提示：技术突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；LED新兴应用发展不及预期；中美科技摩擦加剧。