1Q22刻蚀设备收入同比增长105%，盈利能力显著提升

营业收入同比增长57.3%，扣非净利润大幅增长。1Q22公司实现营收9.49亿元(YoY57.3%，QoQ-8.3%)，归母净利润1.17亿元(YoY-14.9%，QoQ-75.0%)，扣非归母净利润1.86亿元(YoY1578.2%，QoQ17.0%)。营收增长主因半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司主营业务尤其是刻蚀设备收入实现大幅增长；归母净利润较上期减少主因本期非经常性损益较上年同期减少约1.96亿元，主要包括:(1)本期计入当期损益的政府补助收益较上年同期的1.69亿元减少至0.04亿元；(2)公司持有的中芯国际和天岳先进的股票价格在本期有较大幅度下降，产生相关的公允价值变动损失1.01亿元，较上年同期增加损失0.77亿元。 单季毛利率同比增长4.6pct，刻蚀设备收入同比增长105.0%。公司1Q22毛利率为45.47%(YoY+4.6pct,QoQ+0.76pct)。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，单季实现收入7.14亿元(YoY105.0%)，CCP刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加；由于公司新签署的MiniLEDMOCVD设备规模订单在本期尚未确认收入，MOCVD设备本期收入为0.42亿元，较上年同期下降约68.6%。 全球半导体制造设备市场规模料创新高，研发投入强度提升扩展品类。SEMI预计2022年全球半导体晶圆制造设备投资将达1030亿美元(YoY14%)，首次突破1000亿美元，国内亦进入晶圆制造扩产周期。2021年公司研发投入为7.28亿元（YoY13.8%），占收入比例为23.4%，研发人员增加19.9%至415人，在确保等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务高速稳定成长之外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD设备和EPI设备，并已取得了良好进展。此外公司正在筹划开发ALD设备和ALE设备等关键设备。 投资建议：本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。 看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024年营业收入为44.35、59.35、77.38亿元，归母净利润10.1、13.3、16.9亿元，当前股价对应2022-2024年倍13.9、10.4、8.0倍PS，60.5、45.9、36.2倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 盈利预测和财务指标 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司年度归母净利润及同比增速 图3：公司季度营业收入及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司季度期间费用率 图6：公司季度毛利率、净利率及期间费用率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明