加强跨国半导体产业（英）

本白皮书是技术与力量的一部分，该系列来自 CSIS 战略技术计划，内容涉及关键技术的开发和治理以及如何利用这些技术获得国家优势。如果数据是新的石油，那么芯片就是新的钢铁——国家力量的基本组成部分，类似于钢铁生产在工业时代所扮演的基础角色。美国半导体政策的具体目标是提高供应的可靠性和信任度，加强芯片制造能力的所有要素，并减少中国在供应链中的作用。问题是中国，而不是全球生产。芯片行业的政治普遍对美国有利。半导体供应链中的许多环节——从材料到设计、制造、封装和测试——为跨国合作创造了机会。并非所有细分市场都需要位于同一个国家/地区。美国有一个根本性的决定，即在多大程度上依赖跨国芯片供应链而不是本土生产。本文认为，跨国方法——与日本、韩国、欧洲和其他伙伴合作——是迄今为止最好的途径。