2022年中国碳化硅行业产业链上中下游市场剖析（附产业链全景图）

2022年中国碳化硅行业产业链上中下游市场剖析，碳化硅需求井喷式爆发，整个车规级碳化硅行业发展前景非常好。产业链上游通过原材料制成衬底材料然后制成外延材料；中游包括碳化硅器件、碳化硅功率半导体、碳化硅功率模块；下游应用于5G通信、新能源汽车、光伏、半导体、轨道交通、钢铁行业、建材行业等。碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。碳化硅外延片是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。碳化硅功率器件市场规模增速可观，受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展。碳化硅功率半导体具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种。碳化硅器件高温、高功率密度封装的工艺及材料尚不完全成熟。产业链下游主要应用于5G通信、新能源汽车、光伏、半导体、轨道交通、钢铁行业、建材行业等。