公司动态点评：薄膜设备冲云破雾，PECVD扬帆起航

22Q1营收1.08亿元，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄公司22Q1营收1.08亿元，同比增长86%，归母净利润-0.12亿元，同比下降15%，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄。营收成长主要受益于国内晶圆厂扩产及公司产品成熟度提升。 22Q1毛利率47.44%，同比增长17.43pct，环比增长5.16pct，净利率-11.70%，同比增长6.64pct，主要系公司研发费用占比高达43.59%。 PECVD贡献超90%，ALD、SACVD开拓新成长 公司产品为半导体薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD、SACVD。21年PECVD设备营收6.75亿元，同比增长61%，占总营收的96%，毛利率42.64%，同比增长7.15pct。已适配180- 14nm 逻辑芯片、19/ 17nm DRAM及64/128层FLASH制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国外厂商垄断。 SACVD营收0.41亿元，占总营收的1.99%，毛利率62.99%，适配12英寸40/ 28nm 及8英寸 90nm 以上逻辑芯片制造工艺需求。ALD营收0.29亿元，占总营收的0.42%，毛利率44.19%，已适配55- 14nm 逻辑芯片制造工艺需求。 全球晶圆厂设备支出首次超1000亿美元，中国大陆成晶圆制造扩产重心据IC Insights数据，22年全球前端晶圆厂设备支出预计为1070亿美元，同比增长18%，全球晶圆厂产能将继续增长8.7%至2.64亿片(约当8英寸)。晶圆厂扩张产能以应对芯片短缺及旺盛需求，带动半导体设备行业收入增长。 大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹等已在 28nm 取得量产，逐步发展 14nm 及以下制程，存储芯片IDM长江存储、长鑫存储等完成产线建设和晶圆投产，进入产能扩张期。此外，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电等在大陆扩产建厂。 中国大陆是全球半导体第三次产能扩张重心，国产替代空间广阔。 半导体设备市场25年达340亿美元，国内自给率仅5%，国产替代可期据Maximize Market Research数据，20年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，2025年将增长至340亿美元，CAGR高达13%。其中PECVD占薄膜设备的33%，占比最高，ALD占11%，SACVD是新兴设备类型，占比相对较小。而据中国电子专用设备工业协会数据，若仅考虑集成电路设备，20年国内给率仅有5%左右，在全球市场仅占1~2%，技术含量最高的集成电路前道设备则更低，未来国产替代成长空间广阔。 国内薄膜沉积设备领军企业，首次覆盖给予“增持”评级 公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势 ， 有望进一步成长 ，预计公司2022~2024年净利润分别为1.33/2.56/3.66亿元，对应22/23/24年PE为109/57/40倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等 受下游客户年度预算、资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，每年第四季度产品销售金额及占比较高。 表1：公司季度财务指标（百万元） 2018年以来，公司营收呈现快速成长趋势。作为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，全球及国内半导体设备市场规模不断扩大，公司有望优先受益，成长空间广阔。 表2：公司近年来主要财务指标（百万元）