2022年一季报点评：景气度分化凸显龙头经营韧性，大客户资源整合助力公司稳步向前

事项： 2022年4月27日，通富微电发布2022年一季报： 公司实现营业收入45.02亿元（YoY+37.75%，QoQ-2.32%），实现归母净利润1.65亿元（YoY+5.55%，QoQ-35.05%），实现扣非归母净利润1.44亿元（YoY+3.93%，QoQ-12.05%）。 评论： 一季度业绩符合预期，景气度分化凸显龙头经营韧性。全球半导体行业在经历高速增长的2021年后，各下游领域需求趋势出现分化，高性能计算、存储器、汽车电子以及功率模块、5G等领域需求依旧旺盛。公司在相关领域布局已久，资源更多向上述半导体潜力赛道倾斜，产品结构不断优化，随着前期的技术和产能布局进入收获期，供给能力实现与需求侧的高效匹配，在一季度开工天数较少（春节假期）的情况下，营业收入同比实现接近38%的增长，略超预期。盈利能力方面，一季度毛利率为14.69%（YoY-2.84pct，QoQ+1.45pct），主要系公司调整产品结构积极应对市场需求波动，保持了可观的产能利用率，利润率边际向好。此外，公司一季度合同负债金额达到10.5亿元，较2021年底大增约155%，表明公司在手订单饱满，后续业绩无虞。展望后市，我们预期手机市场逐步复苏叠加淡旺季影响，公司产能利用率有望保持高位，同时重点发力的HPC等优质赛道有望驱动公司业绩持续增长。 大客户资源整合释放协同效应，公司将持续受益。公司战略大客户AMD正式完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，完成了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，合并有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。同时国内CPU产业蓬勃发展，公司深度参与国产半导体高端芯片产业化过程，随着该部分产能逐步上量，有望为后续经营提供新动能。 公司非公开发行募集资金用于产能扩张，为长远发展提供产能支撑。2022年1月24日，公司非公开发行A股股票申请获得审核通过，公司本次拟投入44.7亿元用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张，预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元，将进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力。公司技术积累丰富、客户资源优质，募投项目为公司业务发展提供充足的产能支持，也为公司远期发展提供有力的支撑。 投资建议：考虑到公司优质客户扩容带动封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模扩张，我们预计公司22-24年归母净利润11.62/14.45/17.29亿元，对应EPS 0.87/1.09/1.30元，维持“强推”评级。 风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。 主要财务指标