世运电路：世运电路2021年年度报告

公司代码：603920 公司简称：世运电路 广东世运电路科技股份有限公司 2021年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年年度利润分配和资本公积金转增股本预案为：以公司2021年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），剩余未分配利润结转下一年度。公司2021年年度利润分配和资本公积金转增股本预案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 世运电路 603920 不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 尹嘉亮 刘晟 办公地址 广东省鹤山市共和镇世运路8号 广东省鹤山市共和镇世运路8号 电话 0750-8911768 0750-8911371 电子信箱 yinjialiang@olympicpcb.com jason.liu@olympicpcb.com 2 报告期公司主要业务简介 （一）行业情况说明 2021年，“COVID-19”疫情进入常态化管理，全球性经济复苏，电子产品消费需求提升，加上大宗商品涨价等诸多因素影响，PCB行业产值持续上升。根据Prismark数据预测，2021年全球PCB产值约为804亿美元，同比增长23.4%，是过去20年来第二次在单一年度取得超过20%的增长幅度。从中长期看，PCB产业仍将保持增长的趋势，Prismark预测2021年至2026年全球PCB产值的预计年复合增长率为4.8%。 2021年全球经济复苏，国内经济也保持高速增长的态势，根据国家统计局官网数据显示，2021年国内生产总值为114万亿元人民币，较去年增长8.1%。根据Prismark预测，2021年国内PCB产值约为436亿元，同比增长24.6%，略高于全球平均增幅持平，在全球占比达到54.2%。 下游行业是PCB行业发展的原动力，对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用，全球电路板主要应用于通信、消费电子、汽车电子三大应用领域，尤其是汽车电子领域，近年市场需求快速增长，已经成为PCB发展的中长期增长点。 （二）公司行业地位 经过多年发展，世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，在国际国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2021年全球前40大PCB供应商排名中，公司排名第39名，这是公司首次跻身全球前40；国际机构N.T. Information发布的2020年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名14名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十届（2020年）中国电子电路行业排行榜》，世运电路排名第30位。 2021年是中国共产党百年华诞，也是“十四五”规划开局之年，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致、艰苦拼搏，努力提高公司经营业绩。在报告期内，“COVID-19”疫情反复，原材料价格大幅上升，对公司经营提出的严峻的考验。 2021年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，但受到原材料价格上涨的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入37.59亿元，比上年同期增长48.23%；归属于上市公司股东的净利润2.1亿元，比上年减少30.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.03亿元，比上年减少29.33%。 （一）订单增长，产量提升 公司经营方面，营业收入快速增长，主要有三方面的因素：第一，在报告期内国外疫情反复，而国内疫情相对缓和，导致国外客商为了维持供应稳定而倾向于寻求国内供应商进行合作，加上公司一直以来的业务核心市场在国外，使得报告期内公司订单同比大幅上升；第二，公司IPO募投项目二期实现满产，产量的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求；第三，公司通过增资扩股方式投资奈电科技，奈电科技8月之后的财务数据纳入公司合并报表。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营业收入37.59亿元，较去年同期上升48.23%。 公司利润方面，由于报告期内上游原材料价格大幅上涨，加上公司下游客户多为跨国集团企业，议价周期较长，综合导致报告期内公司利润不达预期。对此，公司积极应对，首先通过扩大供应渠道，优化供应链管理，增大与上游供应商的议价空间；其次通过产品转型升级，加大新产品的导入速度。截至报告期末，针对2021年原材料上涨的议价已基本完成，议价成果在下半年的经营数据得到体现，利润指标明显提升。 （二）海外市场为基本，国内市场求突破 海外市场：得益于大客户策略的深入发展，报告期内公司一线国际品牌客户群销售增长翻倍，为实现销售收入快速增长提供有力的支持。依靠海外客户多年发展合作的基础，报告期内公司市 场营销中心继续积极拓展海外市场，但受海外疫情影响，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了司亚乐（Sierra Wireless）、爱信（Aisin）、佛吉亚歌乐（Faurecia Clarion）、广达电脑（Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）、SenseT ime（商汤）、Luminar（自动驾驶激光雷达公司）等一批客户的认证。另外，在2020年取得认证的客户中，电装（Denso）、索尼（Sony）万都（Mando）、广州尼得科（Nidec）已经实现量产。 国内市场：公司在海外的销售收入占比接近80%，整体业务对外依赖度较高，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公司国内市场部积极在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。 （三）积极拓展新能源汽车市场 报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）等品牌新能源汽车的供货。 汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用 PCB 对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。报告期内公司与特斯拉签署了采购供应合约，以应对客户德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。自2019年起，特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户，目前在双方采购供应合约的支持下，预期2022年继续保持大幅增长。公司为特斯拉提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品供应，其中新能源汽车主机也已在认证中，同时技术同源发展进入光伏、储能等新产品供应链。报告期内，公司作为特斯拉的核心供应商，产品研发与产能持续升级配合客户发展需求，已获得光伏、储能等新产品项目供货资质批量供货。（四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作 报告期内，公司研发投入为13,299.38万元，比上年同期增加3,466.01万元。报告期内公司新增9项实用新型专利。累计拥有40项实用新型专利，4项发明专利。 报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作, 通过与其下属机构广东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效, 潜在落地产品包括Mini-LED类载版等。在院校产学研合作领域, 公司已和广东工业大学PCB研究院建立策略合作伙伴关系, 双方将会在精准切割微通电孔,高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作, 各方通过共同参与研发项目, 申请国家创新科技研发资源, 加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。 （五）新产品开发取得成果 1、部分新产品实现量产 虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。 公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。 2、具备量产能力的新产品 通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。 3）软硬结合板工厂量产 软硬结合板工厂稳定量产，于2020年第三季度开始HDI软硬结合板量产供货给一线汽车终端客户。 （六）自动化智能化工厂建设 在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。 在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而有效的提高了检修操作的自动化程度。 公司在光学检测方面，在报告期成功导入自动在线工作板的外观光学检查设备、盲孔塞孔深度测量的光学检查设备、全自动分拣并可以多区分堆的AVI设备,新型检测设备大大增强公司质检能力。 （七）IPO募投项目的顺利达产 公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已