晶圆厂扩产景气无虞，Vivo折叠屏问世

台积电产能紧张将贯穿2022，扩产景气无虞。2022Q1台积电营收及毛利率皆超指引上限（22Q1营收指引166~172亿美元，毛利率指引53~55%），主要系从手机到汽车等更好需求。2022Q1营收4910.8亿元新台币（175.7亿美元），yoy+36.0%，qoq+11.6%；毛利率55.6%，同比+3.2pt，环比+2.9%。台积电今年资本支出仍维持2022年1月法说会指引，规模400亿美元至440亿美元，2022扩产计划不受设备、材料等供给紧张影响。2022全年台积电产能将持续紧张，客户存货将长期维系历史高水平；5G, HPC等领域需求强劲；HPC，汽车，手机，IOT等领域硅含量持续提升 下游扩产高景气，半导体设备产品力提升加速替代。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，yoy+35.1%，占比26.2%。据IC Insights，至2024年IDM+Pure-Play Foundry合计将对应约1075亿美元市场规模；随下游扩产，大陆设备市场空间仍有望进一步增长。大陆厂商国产化率目前较低，且份额有望实现快速提升。 多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起。4月11日Vivo发布其首款折叠屏手机X Fold，采用全球首款内外120HzE5双主屏，全球首发3D超声双屏幕指纹。同时采用航天级浮翼式铰链及锆合金浮动中板大幅改善折痕。（1）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星Flip、Fold，华为Mate X系列自19年11月起持续出新。21Q3三星折叠屏手机份额高达93%。（2）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期！小米（MIX Fold）、OPPO（FIND N）、荣耀（Magic V）首款折叠手机已于2021~2022陆续发布。目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，2022年有望销量持续超预期。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期风险，中美贸易摩擦风险 一、台积电产能紧张将贯穿2022，扩产景气无虞 1.1台积电2022营收或略超指引，N3E进展领先原计划 2022Q1台积电营收及毛利率皆超指引上限（22Q1营收指引166~172亿美元，毛利率指引53~55%），主要系从手机到汽车相关等更好需求。营收4910.8亿元新台币（175.7亿美元），yoy+36.0%，qoq+11.6%；归母净利2027.3亿元新台币，yoy+45.1%，qoq+22.0%；毛利率55.6%，同比+3.2pt，环比+2.9%，营业利润率45.6%，同比+4.1pt，环比+3.9pt，净利率41.3%，同比+2.7pt，环比+3.4pt。公司2022Q2毛利率指引56~58%，营收指引176~182亿美元；Q2预期HPC、汽车高增，手机季节性较弱。2022营收增速可能达到或略超指引中位到高位20%的指引，公司认为长期利润率可实现53%及以上。 图表1：台积电营收（亿美元）及增速（右轴） 图表2：台积电扣非归母净利（亿美元）及增速（右轴） 图表3：台积电利润率 按制程： 5nm 营收贡献20%，7nm 30%，16nm 14%，28nm 11%。先进制程，即 7nm 及以下（ 7,5nm ）合计贡献50%营收。 N5&N7：台积电预计2022年N5+N7占比将超过50% N3：采用FINFET结构，成熟度、性能、成本最佳；2022 H2量产，2023有营收贡献。HPC、手机皆驱动高需求，持续看到客户高参与度，N3预计需7~8季度达公司整体利润率 N3E：客户参与度也很高，将较N3晚一年量产，由于进展良好可能提前。 N2 ：在进程中，预计2024试产，2025量产 图表4：各制程营收及占比 按应用领域：高性能计算营收环比增长26%，营收占比41%；汽车应用环比增长26%，营收占比5%；智能手机营收环比增长1%，营收占比40%；物联网环比增长5%，营收占比8%；通信设备环比增长8%，营收占比3%。 图表5：各应用领域营收占比及环比增速 资本开支方面，公司2022财年Q1资本支出以新台币记为2,621.3亿元，同比增长5.68%，环比增长11.28%。台积电今年资本支出仍维持2022年1月法说会指引，规模400亿美元至440亿美元。尽管材料，设备等有供给压力，但台积电2022扩产计划不受供给影响，已在努力和供应商合作保障2023及以后的生产。 产能方面，据台积电，2022全年公司产能将持续紧张，预期客户存货将长期维系历史高水平；5G, HPC等领域需求强劲；HPC，汽车，手机，IOT等领域硅含量持续提升1.2下游扩产高景气，半导体设备产品力提升加速替代 据IC Insight的统计及预估，在不包含三星、英特尔等IDM类型晶圆代工市场而言，2020年纯晶圆代工市场或实现了约19%的增长，达到了677亿美元的市场规模，是过去多年以来最高的增速幅度。而随着5G带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发，未来市场预计将持续增长，至2024年IDM+Pure-PlayFoundry将会有合计约1075亿美元的市场规模。 此外不仅市场规模在不断的提升，看到全球12寸晶圆的产能的增长情况，根据SEMI在2020年10月的《300mmFabOutlookto2024》报告所述，在2019年全球12寸晶圆的产能超过540万片/月，至2024年之时，全球12寸晶圆产能将会超过720万片/月。 图表6：全球半导体制造产能统计 图表7：全球12寸晶圆产能情况 全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加 95万片/月，复合增速将达到17%，至2024年将会达到660万片/月的最高记录。而这其中，中国占据大多数产能，在2021年已经达到了18%，在未来的产能不断扩张的情况下，有望占比持续提高。 图表8：全球200mm晶圆厂综合产能增长情况 此外看到IC Insights对全球半导体厂商Capex支出的统计，2021年预计整体Capex支出在15200亿美元，达到了历史最高水位，其中Foundry（代工）占35%，对应530亿美元的Capex支出；至2022年及后续几年，随着产能的逐步投放，但是Capex支出持续，根据Omdia的统计，2022年至2023年的Capex平均值也同样超过1160亿美元（2021年Omdia预计约为1260亿美元）。 因此我们确定的趋势为，在未来的数年期间内，全球的晶圆厂产能将一直处于高速增长的区间，保证全球半导体需求的满足。 图表9：全球分类别资本支出分布（十亿美金） 图表10：不同芯片对应的半导体厂商Capex支出情况（亿美元） 图表11：全球龙头晶圆厂扩产Capex 从全球角度我们看到了晶圆产能无论是8寸或者12寸均处于高速增长的趋势之中，再聚焦至中国大陆的晶圆产能增长情况来看，更是呈现了较全球产能增长更高的增速，这也将给国产半导体设备带来更大替代契机以及可渗透空间。根据集微网对中国晶圆厂的产能统计与梳理，在2021年年中，中国8寸晶圆及12寸晶圆产能分别约为74万片/月和38.9万片/月；而至远期中国的规划全部建成并投产后，中国内资8寸及12寸产能有望分别达到135万片/月和145.4万片/月，分别实现82%和374%的增速。 图表12：中国大陆内资晶圆厂扩建情况 台积电作为全球代工龙头，2022年台积电CapEx指引400-440亿美金（2021年全年300亿美金），以满足5G，HPC应用带来的多年半导体结构性高增长需求。2022年资本开支中，70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm ；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。 图表13：台积电资本开支情况（2022年取指引中值） 台积电预期2022年半导体市场（不含存储）将增长约9%；代工行业增长接近20%。 公司2022年以美元记营收增速有望达到mid-high 20s%。2022Q1法说会表示全年营收可能达到或略超原指引上限，需求来源于先进制程和特色工艺的强劲需求，下游四大应用平台均看好。预计公司长期美元记营收CAGR达到15-20%，HPC平台会是未来营收增量最重要的来源，其中CPU、GPU、AI加速器需求有望持续增长，长期可以达到53%+毛利率。 半导体设备有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。随着全球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的材料及设备都将迎来加速成长的趋势期。根据Semi统计，2021年全球半导体设备受益于Capex支出，增速有望达到23-38%，达到800-900亿美元区间。 图表14：全球半导体设备市场规模及预期（十亿美元） 2020年中国大陆成为全球最大半导体设备市场。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。大陆设备市场空间仍有望进一步增长。大陆厂商国产化率目前较低，且份额有望实现快速提升。 图表15：中国大陆半导体设备市场规模 图表16：2021-2022年晶圆厂前道设备支出持续增长 国内刻蚀厂商加速导入。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据，刻蚀设备需求工艺类别较多，绝大多数由海外龙头厂商供应，国内龙头公司北方华创、中微公司、屹唐半导体处于加速导入过程。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行分析，这三家晶圆厂的刻蚀环节上，国内设备产线的国产化率（以机台数量计算）平均约为20~30%。 根据招标网的数据统计，长江存储在2019~2020年采购薄膜类设备约每年200多台（主要是CVD和PVD），主要类别以CVD为主，其中原子层沉积70~80台。从国产替代率而言，溅镀（PVD类）北方华创供应数量比重较高，合计达到将近20%；CVD类国产替代率较低，主要国产供应商沈阳拓荆供应占比约2~3%。 图表17：长江存储中标刻蚀机国产化率（以机台数量计算） 图表18：长江存储中标薄膜设备国产化率（以机台数量计算） 国内龙头存储晶圆厂项目中，过程控制设备国产化率低于10%。根据公开招投标信息统计，截止2021/06，长江存储项目累计中标过程控制类设备约350台，其中国产设备累计约14台。上海精测中标6台集成式膜厚设备；中科飞测中标1台晶圆表面凹陷检测系统、5台光学表面三维形貌量测设备；睿励科学中标1台介质薄膜测量系统。KLA的设备机台数量占总数量约26%，中标数量约93台，覆盖将近40种量测、检测需求。 图表19：国内龙头存储晶圆厂中标过程控制设备市占率分布 2022国产化进程持续。在资本开支继续强劲的2022年，国产设备公司将有望从中深度受益，我们继续看好国产化进程加速中的半导体设备投资机会。根据盛美上海官网信息，公司于2022年2月分别接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备（其中16台来自国内同一家代工厂）、21台电镀设备（13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备）的批量采购订单。 图表20：盛美上海槽式湿法清洗设备 图表21：