事件点评：大基金拟增资子公司镨芯，零部件业务版图巩固

3月31日，万业企业发布公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）和上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（装备材料基金）拟向万业企业参股子公司浙江镨芯进行增资，合计人民币3.9亿元。 半导体零部件龙头，助力设备上游国产化。2020年12月，万业联合境内外投资人通过参股子公司浙江镨芯收购全球领先的半导体零部件供应商Compart Systems的100%股权。Compart公司是气体输送系统领域全球龙头，主要产品包括BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。2021年上半年，Compart公司的产品也导入了国内半导体设备公司供应链，助力本土设备企业国产化。 强强联合，大基金首次布局半导体零部件赛道。本次增资是万业同国家级战略投资人的再次加强合作，有利公司长期发展战略。本次增资方为大基金二期和装备材料基金，其中，国家大基金的一期为持有万业5%股权的大股东，而装备材料基金为万业控股股东浦东科投与万业企业参与设立。本次增资后，万业企业持有浙江镨芯29.63%股权，仍为第一大股东，大基金二期成为第四大股东，持有浙江镨芯17.28%股权。 大基金二期成立于2019年，其持续发挥作为国家级战略投资者的实力，投资了多家半导体制造、半导体设备领域企业，本次入股镨芯是其向半导体设备上游布局中首次进入半导体零部件赛道，足见公司业务重要战略意义。据我们测算，半导体精密零部件市场规模约为半导体设备市场规模的30-40%，对应2021年全球市场规模约300亿美元。 平台化延伸不断，多种设备品类蓄势待发。近年来，万业持续通过外延生长方式拓宽半导体业务转型。凯世通为万业在投资并购转型半导体业务进程中的第一次成功尝试，2021年4月万业与宁波芯恩携手成立子公司嘉芯半导体，并于12月宣布20亿元投资规划，成立6个子公司，2个事业部，开展刻蚀机、RTP、薄膜、单片/槽式清洗、尾气处理、机械臂等业务。至此，公司已经通过三个子公司形成了从设备到零部件的产品线覆盖，构建起品类丰富的半导体设备平台。 投资建议：我们预计公司2021/22/23年，营收分别为10.01/16.46/22.26亿元，对应当前股价PS分别为20/12/9倍。考虑到公司作为国内平台型的集成电路设备供应商，各品类设备业务均处于快速起步阶段，有望保持高增速，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）