21年净利大增，22年产能开出业绩充分释放

公司发布年报：21年营收71.94亿元，同比+68%，归母净利15.18亿元，同比+2145%，扣非归母净利8.95亿元，较20年扭亏。经测算，公司21Q4实现营收19.72亿元，环比+3%，同比+50%，该季归母净利为7.90亿元，环比+166%，同比+3288%，扣非归母净利为2.08亿元，环比-27%，同比扭亏。 把握高景气，盈利能力大幅提升 半导体行业高景气下，公司IC、功率、MEMS、LED业务营收大幅增长，综合毛利率显著改善，使得利润大幅增加。分项来看，功率分立器件营收38亿元，YoY+73%；IGBT汽车电驱模块已实现批量供货；IPM模块21年白电搭载数超过3800万颗，YoY+110%；MCU在工业、光伏、变频家电领域取得广泛应用；手机快充芯片组出货量有较大提高；PMIC方面，推出多款PoE（以太网供电）芯片，满足安防等领域需求；LED领域，士兰明芯LED芯片产线毛利率提升至16.88%，全年实现盈利，美卡乐光电营收同比+80%。下游多领域景气共振下，公司营收快速成长、净利实现扭亏或爆发式增长。此外，公司享有的安路科技、视芯科技净资产按期末公允价值调整，分别使得利润增加5.3亿、0.5亿，亦进一步增厚归母利润。 高端市场、高端客户持续突破 汽车：公司自主开发的V代IGBT电驱模块，已通过多家客户测试，并已实现批量出货，分立器件正加快在汽车领域的导入。光伏/储能：MCU产品持续在光伏逆变领域得到应用，MO SFET/IGBT产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，此外公司新推出的2代IPM模块将助力营收快速成长。安防：推出了多款Po E（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC电源芯片，整体解决方案国内领先。 21年多条产线齐头并进，22年IDM优势充分展现 5/6/8寸芯片：21年公司5/6/8寸芯片产线处于满载状态，全年总计产出5/6寸芯片（士兰集成）255.44万片（单月21.3万片），8寸芯片（士兰集昕）65.73万片（单月5.5万片），2022年将加大对8寸线的投入。外延片：成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行，12寸顺利投产，至21年末形成合计年产70万片外延片的产能，22年公司将加大12寸外延片的投入。 封装（成都集佳）：21年末，形成年产IPM模块1亿只、工业&汽车级PIM模块80万只、功率器件10亿只的封装能力。12寸线（士兰集科）：完成12寸一期建设，月产能超过3.6万片，且21年已开启二期建设，规划产能年产24万片。2022年，公司将推动车规级功率芯片和IC在12寸上量，以把握新能源机遇。化合物半导体：21H1碳化硅器件中试线通线，厦门6寸（士兰明镓）碳化硅功率芯片产线，预计22Q3通线。 投资建议 士兰微凭借坚定扩产，一方面开拓新下游领域，一方面单一客户持续提升可供给产品的种类和货值。鉴于行业景气高昂，公司出货量、毛利率均有望持续改善，我们上调公司2022/23/24年公司归母净利至14/20/23亿元（此前预测22-23年归母净利为12/15亿元，相差值较大主要系此前无法预料净资产公允价值变动的损益），对应PE为55/39/34倍，参考当前申万半导体100倍PE（ TTM ），维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 盈利预测表