化工新材料行业周报：PI尖端材料拟出售54.06%股权，东丽尖端材料开发出MLCC用水性离型膜

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4554.27点，环比下跌2.34%。其中，涨幅前五的有瑞联新材(17.28%)、利安隆(6.22%)、华特气体(6.17%)、飞凯材料(4.65%)、晨光新材(4.16%)；跌幅前五的有彤程新材(-11.15%)、福斯特(-10.02%)、合盛硅业(-8.55%)、晶瑞股份(-8.33%)、金博股份(-8.01%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7693.41点，环比下跌5.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报1072.06点，环比下跌1.46%；中信三级行业有机硅材料指数收报9163.7点，环比下跌2.93%；中信三级行业碳纤维指数收报3835.64点，环比下跌8.01%；中信三级行业锂电指数收报4897.2点，环比下跌7%；Wind概念可降解塑料指数收报1839.62点，环比下跌1.67%。 PI尖端材料拟出售54.06%股权。据CINNO Research产业资讯，全球聚酰亚胺(PI)薄膜市场份额第一的公司PI尖端材料将正式出售Glenwood PE所持有的54.06%股份，价值约1万亿韩元（约52亿元人民币）。下个月将开始公开预备竞标，包括海外企业和私募基金(PEF)运营公司在内，韩华、乐天等韩国大企业也开始参与准备。预计上半年内将展开正式竞标。 韩国东丽尖端材料开发出全球首款MLCC用水性离型膜。东丽（TORAY）韩国法人东丽尖端材料已开发出全球首款以水为溶剂的环保型多层陶瓷电容器（MLCC）用水性离型膜。在MLCC用水性离型膜中，使用水代替有机溶剂作为离型剂涂层工艺中使用的液体制剂，可以从根本上消除有机溶剂干燥过程中产生的有害气体和高温氧化处理过程，减少碳排放和能源消耗。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4554.27点，环比下跌2.34%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7693.41点，环比下跌5.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报1072.06点，环比下跌1.46%；中信三级行业有机硅材料指数收报9163.7点，环比下跌2.93%；中信三级行业碳纤维指数收报3835.64点，环比下跌8.01%；中信三级行业锂电指数收报4897.2点，环比下跌7%；Wind概念可降解塑料指数收报1839.62点，环比下跌1.67%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：瑞联新材(17.28%)、利安隆(6.22%)、华特气体(6.17%)、飞凯材料(4.65%)、晨光新材(4.16%)、宏柏新材(3.25%)、山东赫达(3.23%)、上海新阳(2.22%)、濮阳惠成(1.72%)、泛亚微透(1.33%)。 表1：本周涨幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：彤程新材(-11.15%)、福斯特(-10.02%)、合盛硅业(-8.55%)、晶瑞股份(-8.33%)、金博股份(-8.01%)、赛伍技术(-7.94%)、东岳硅材(-6.57%)、江化微(-6.38%)、双星新材(-6.35%)、联瑞新材(-6.14%)。 表2：本周跌幅前十 2.2.重要公告 【中简科技（300777.SZ）】3月26日，中简科技发布《向特定对象发行股票并在创业板上市上市公告书》，向特定对象以50.55元/股的价格非公开发行39,564,787股，并将于2022年3月30日在深圳证券交易所创业板上市。 【奥来德（688378.SH）】3月26日，奥来德发布《2022年限制性股票激励计划(草案）》，拟向激励对象授予限制性股票106.64万股，占公司股本总额的1.46%。其中首次授予86.64万股（81.25%），预留20万股（18.75%）。 【硅宝科技（300019.SZ）】3月26日，硅宝科技发布《2021年年度报告》，2021年，公司实现营收25.56亿元，同比增长67.74%，实现归母净利润2.68亿元，同比增长33.00%。 【金宏气体（688106.SH）】3月26日，金宏气体发布《2021年年度报告》，2021年，公司实现营收17.41亿元，同比增长40.05%，实现归母净利润1.67亿元，同比下跌15.34%。 【东岳硅材（300821.SZ）】3月22日，东岳硅材发布《2021年年度报告》，2021年，公司实现营收43.33亿元，同比增长73.10%，实现归母净利润11.51亿元，同比增长309.87%。 【瑞联新材（688550.SH）】3月21日，瑞联新材发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的回购报告书》，拟以每股不超过95元（含）、总额5000-10000万元回购公司已发行的部分普通股股票用于未来员工持股计划或股权激励。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 代码 证券简称002129中环股份300346南大光电002409雅克科技688106金宏气体688268华特气体300236上海新阳603078江化微688019安集科技300054鼎龙股份688199久日新材300398飞凯材料300655晶瑞股份603650彤程新材300487蓝晓科技300481濮阳惠成603212赛伍技术688181八亿时空688550瑞联新材688300联瑞新材688378奥来德603260合盛硅业300041回天新材300019硅宝科技300821东岳硅材603155新亚强605399晨光新材605183确成股份002810山东赫达603806福斯特003022联泓新科300285国瓷材料300699光威复材600516方大炭素600884杉杉股份300596利安隆603733仙鹤股份300829金丹科技600143金发科技002585双星新材688299长阳科技300806斯迪克601208东材科技688386泛亚微透300777中简科技688598金博股份002522浙江众成600063皖维高新002324普利特300082奥克股份603181皇马科技002838道恩股份688357建龙微纳600552凯盛科技300121阳谷华泰002768国恩股份605376博迁新材688065凯赛生物603722阿科力 3.近期行业热点跟踪 3.1.英伟达：支持UCle，推出144核CPU和800亿晶体管GPU 3月22日，英伟达推出最新144核Grace CPUSuperchip，该CPU为第一款专为数据中心设计的、基于Arm架构的CPU，计划于2023年初产出，将成为市场上最快的处理器，适用于超大规模计算、数据分析和科学计算等广泛应用。 公司同时发布新一代GPU(GH100 GPU)，该GPU由800亿个晶体管组成，并建立在台积电最新N5技术版本之上，具有更好的功率/性能特性和非常适度的密度改进。公司计划于今年第三季度推出配备H100的系统，含公司全套自建系统，包括DGX和DGXSuperPod服务器，以及来自OEM合作伙伴使用HGX基板和PCIe卡的服务器。 此外，公司还宣布将支持新的UCIe小芯片互连标准，该标注已经得到如英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等其他行业巨头的支持。这种标准化的芯片到芯片互连旨在通过开源设计提供小芯片之间的通信，从而降低成本并培育更广泛的经过验证的小芯片生态系统。（资料来源：半导体行业观察） 3.2.晶盛研发中心等47个半导体设备项目落地杭州 3月21日，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地等总投资合计152亿元的47个项目于浙江省杭州市临平区顺利开工暨“云签约”。 集中开工项目包括杭州燕麦智能化测试设备项目、晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地项目（项目方：浙江晶盛机电股份有限公司）、半导体功率驱动、模组及测试设备项目（项目方：飞仕得科技有限公司）、广州光束光通信模组核心器件项目（项目方：广州光束信息技术有限公司）、鑫镗科技矢量传感模块研发项目（项目方：中国国家级外籍专家N.G.Vladimir与浙江省专家库成员单晓宁博士及其高科技团队）等。（资料来源：微电子制造） 3.3.SEMI：预计全球前端晶圆厂设备支出创历史新高 国际半导体产业协会（SEMI）公布全球晶圆厂预测报告（WorldFab Forecast），预估今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年成长18%，达1070亿美元，创历史新高，已连续3年成长。 SEMI指出，中国台湾地区领导今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56%，来到350亿美元；韩国以增幅9%、总额260亿美元排名第2；中国大陆相比去年高峰下降30%，预估支出175亿美元；欧洲和中东地区今年支出可望创下当地历史纪录，达96亿美元，年成长爆冲248%。 半导体晶圆厂产能方面，全球晶圆设备业产能预计连年成长，2021年提升7%，预估今年持续成长8%，2023年也有6%的涨幅；今年150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，预估明年相关占比将降至81%。（资料来源：微电子制造） 3.4.ASML：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺 3月21日，芯片行业最重要供应商之一的阿斯麦（ASML）表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。 ASML警示，明年和后年公司不足以扩产50%，芯片设备将出现短缺，而半导体行业正在加快对新产品的投资速度，以满足全球芯片短缺和需求激增的现状。 Radio Free Mobile科技分析师预计，到2030年，这一市场规模将翻一番，达到1万亿美元。目前ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。（资料来源：微电子制造） 3.5.PI尖端材料拟出售54.06%股权 CINNO Research产业资讯，全球聚酰亚胺(PI)薄膜市场份额第一的公司PI尖端材料将正式出售。下个月将开始公开预备竞标，包括海外企业和私募基金(PEF)运营公司在内，韩华、乐天等韩国大企业也开始参与准备。预计上半年内将展开正式竞标。出售对象为Glenwood PE所持有的54.06%股份，价值约1万亿韩元（约52亿元人民币）。 PI尖端材料前身是由SKC与可隆工业（Kolon Industry)整合聚酰亚胺薄膜事业，于2008年6月以5：5的比率成立的合资公司。公司主要生产智能手机和半导体用PI薄膜。公司于2020年5月27日正式更名为PI Advanced Materials Co.，Ltd（中文简称“PI尖端材料”），2020年Glenwood PE以约6070亿韩元（约31.5亿元人民币）收购54%的股份，成为其最大股东。此后，在KOSDAQ证券市场实现转移上市。PI尖端材料去年的销售额为3019亿韩元（约15.7亿元人民币），营业利润为759亿韩元（约3.9亿元人民币），同比分别增长了15.3%和26.4%，实现创立以来的最大业绩。这主要得益于智能手机、电动汽车电池、OLED(有机发光二极管)面板等下游产业景气的好转。（资料来源：CINNO） 3.6.韩国东丽尖端