全年业绩符合预期，三大业务需求旺盛成长空间广阔

事件：公司近日发布2021年年度报告以及2022年1-2月份主要经营数据公告，2021年公司实现营收25.41亿元，同比增长69.17%；实现归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%。2022年1-2月公司实现营收约4.58亿元，同比增长约84%，实现扣非归母净利润约1.31亿元，同比增长约253%。 公司2021年业绩大幅增长，盈利能力逐步提升。公司21Q4单季度实现营收7.88亿元，同比+67.86%，实现归母净利润1.96亿元，同比+176.06%，Q4单季度环比持平，主要因为衢州金瑞泓按照绿发农银远期回购协议确认远期回购义务的公允价值变动-3100万。伴随下游需求火热，公司产品议价能力较高，毛利率水平逐步提升，2021年整体毛利率44.90%，净利率24.49%，盈利能力不断增强；费用方面公司整体稳定，全年期间费用率16.69%，同比-1.48pct，研发费用继续大幅提升，2021年研发费用2.29亿元，同比增长104%，其中用于直接材料费用同比+207%。2022年1-2月主要经营数据继续向好，盈利水平环比提升，扣非后利润同比增速远超营收同比增速。 下游市场需求火热，公司三大业务进展顺利拉动整体快速增长。受益于半导体行业高景气度，下游芯片短缺、晶圆厂扩产带动半导体硅材料等需求火热，公司2021年订单饱满，产能逐步释放，分版块来看：（1）半导体硅片：公司实现营收14.59亿元，同比增长49.85%，毛利率45.45%，较2020年增长4.79个百分点。公司作为国内重掺硅片龙头厂商，产品覆盖6-12英寸半导体抛光片和外延片，产线长期满负荷生产。目前6寸、8寸特殊规格重掺外延片供不应求，12寸硅片规模逐步上量，2021年底达到18 0万片/年产能规模，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路、图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货；（2）半导体功率器件：公司实现营收10.07亿元，同比增长100.34%，毛利率50.95%，较2020年增长21个百分点。公司功率器件业务大幅增长，产品毛利率显著改善，其中光伏类产品占全年功率器件总发货量46%，占2021年全球光伏类芯片销售43%-47%，沟槽芯片发货量显著增长，同比增幅260%，平面肖特基同比增幅170%，肖特基、MOS芯片订单量远程产能，全年维持满产满销，供不应求；（3）化合物半导体射频芯片：公司实现营收0.44亿元，同比增长474.32%，开发出了0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，未来将伴随客户送样验证情况以及产能爬坡情况持续业绩增长。 全球硅片供应紧缺，国产替代加速行业维持高景气度。目前全球硅片新增产能有限，海外大厂纷纷21年下半年宣布扩产，新增产能量产预计需要2年左右时间，叠加晶圆厂扩产周期以及国内新增产线投产，国产硅片迎来黄金发展期。硅片整体价格位于高位并有望继续上涨。公司作为国内硅片龙头厂商之一，立足6-8尺寸重掺硅片盈利能力出色，12英寸硅片一期产能持续爬坡释放，良率不断提升，此外公司拟收购国晶半导体，主要产品为集成电路用12英寸轻掺硅片，目前已完成月产40万片产能的厂房建设，伴随设备安装调试完成，客户导入以及产品顺利送样，公司将补足12英寸轻掺硅片产能短板，国产替代空间广阔。 投资建议：考虑到硅片行业高景气度，我们上调盈利预测，预计2022/2023/2024年净利润分别为9.73/12.75/15.17亿元，对应PE为49/38/32倍（原22-23年预测为8.9 1/11.32亿元），公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，给予“买入”评级。 风险提示事件：硅片及功率景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险。 盈利预测表