公司快评：1~2月营收大幅增长，新增订单超30亿元

联系人： 李梓澎 0755-81981181 lizipeng@guosen.com.cn 事项： 公司公告：2022年1-2月，北方华创实现营业收入13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超过30亿元，同比增长超过60%。 国信电子观点：北方华创是国内领先的设备厂商，刻蚀、炉管、PVD为其在半导体制造领域三大主力产品，顺利大规模导入国内主要晶圆代工厂、先进存储制造商以及广泛的其他领域半导体制造项目；公司在清洗、CVD等领域也积极布局，同时还拥有泛半导体领域的光伏设备、面板设备、LED设备及元器件业务。我们认为公司凭借广泛的产品线布局和丰富验证、商业导入经验，有望在本土晶圆制造扩产大周期中充分受益。 预计2021-2023年公司营收97.15、143.22、194.65亿元，同比增长60.4%、47.4%、35.9%，对应2022、2023年11.02、8.11倍PS，给予“买入”评级。 评论： 1-2月收入增速提升，新增订单超30亿元 北方华创2022年1-2月实现营业收入同比增长135%，较2021年第一季度（57.8%）和全年（40%-80%）营收增速实现显著提升，主因下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。期间公司新增订单超过30亿元，同比增长超过60%。 半导体装备放量，2021年公司业绩大幅增长。根据公司业绩预告，2021年公司营业收入84.8-109.0亿元，同比增长40-80%，归母净利润9.4-12.1亿元，同比增长75%-125%，扣非归母净利润6.9-8.9亿元，同比增长250%-350%。 图1：北方华创营业收入及增速 图2：北方华创归母净利润及增速 全球半晶圆制造扩产推高设备需求，前道半导体设备由美日欧垄断国产化率低 全球半导体行业预期需求持续旺盛，全球半导体行业开支维持高增长。根据ICInsights预测，2022年全球半导体行业资本开支在2021年的1539亿美元历史记录上再增长24%，达到1904亿美元，自1993-1995年以来首次出现连续三年的两位数增长。其中全球半导体制造巨头台积电、三星LSI、英特尔2022年资本开支计划分别达到350亿美元、320亿美元和265亿美元。 2022年全球前道晶圆厂设备支出有望连续第三年创历史新高。根据SEMI数据，2019由于存储器投资合理回落造成负增长外，在2016年至2021年全球前道晶圆厂设备支出呈现总体持续增长趋势（CAGR18%），并于2020和2021年连续创历史新高（635亿美元、914亿美元）。SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，标志着连续第三年的增长。 图3：全球半导体行业资本开支 图4：全球前端晶圆厂设备支出 全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导供给端，中国厂商市场占比较低。根据Gartner数据，2020年前十大前道半导体设备厂商中3家来自美国，总计市占率40%；4家来自日本，市占率19.5%；荷兰的ASML由于其在浸润式DUV光刻机及EUV垄断地位，以18.1%市场份额占据全球第二。中国主要前道半导体设备厂商北方华创、屹唐旗下Mattson、中微公司和盛美总计仅占全球1.5%市场份额。 表1：全球前道设备公司排名 中国本土晶圆制造大幅扩产有望在较长时期内持续，半导体设备市场从而维持长期繁荣 从来料加工驱动逐步过渡到本土创新驱动，复杂国际环境下半导体供应链安全至关重要。随着中国进入经济升级的时代，我国数字经济规模已超过5万亿美元（中国信通院，2020年数据），5G、AIoT、新能源汽车等应用创新逐步走在世界前列，我们认为国内半导体需求增长推力从过去以来料加工、组装电子产品的“世界工厂”模式驱动过渡到本土创新驱动。因此，在中美贸易摩擦升级和全球新冠疫情影响下，作为电子信息关键元器件的半导体供应链安全至关重要。 本土晶圆代工、先进存储产能自给率仍低，扩产持续周期、投入力度有望持续增长。ICInsights预测2026年大陆纯晶圆代工厂在全球市场份额将达到8.8%，虽然近年中芯、华虹等提速扩产，但较2021年8.5%仅略微提升，较2006年11.4%市占顶峰仍有明显差距。国产先进存储芯片技术实现突破，截至2021年，国内先进DRAM制造商长鑫存储已开始商业量产 19nm DDR4DRAM产品，长江存储实现商业量产64层3D NAND flash芯片，开始商业量产128层3DNAND，但根据Omdia预计2021年长鑫存储和长江存储产能合计仅占全球约2.5%，根据Yole预计未来五年中国存储芯片产能年均增长40-50%，形成较高的市场竞争力。因此，我们认为本土半导体制造大幅扩产有望在较长时期内持续，从而推动国内半导体设备市场长期繁荣。 图5：中国大陆本土晶圆代工厂全球市占率 图6：全球存储芯片月产能及长江存储、合肥长鑫占比 中国晶圆制造扩产大周期已拉开。根据SIA数据，仅2021年，中国本土厂商宣布了28个新增制造产线项目，涉及总投资达260亿美元，其中既包括了总投资89亿美元和24亿美元的中芯国际 28nm 及以上成熟foundry生产线，也包括了如众多模拟、分立器件、化合物半导体产线以及实验线。根据前道设备占据70%-80%的晶圆产线建设成本，结合建厂时间预测，仅2021年新增产线建设项目有望在2021-2024年释放总计182亿-208亿美元的前道设备市场需求。 图7：2021年中国大陆新开工晶圆制造项目 北方华创前道设备布局广泛，本土晶圆扩产强周期有望充分受益 北方华创前道工艺设备布局广泛，发展赛道宽广。晶圆制造通过循环反复氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetal Deposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization）等主要工艺在晶圆表面制造集成电路，对应工艺设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。北方华创半导体制造设备产品线包含化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积(PVD)、刻蚀、热处理/氧化、清洗五大类主要设备及MFC、辅助设备等其他设备，根据Gartner数据，北方华创所涉及的五大类设备占据全球前道设备市场份额近50%，对应近500亿美元市场规模，赛道宽广。 图8：半导体前道工艺步骤 刻蚀、炉管、PVD设备为公司目前三大主力产品，清洗、CVD等领域布局正积极的展开： 刻蚀设备：北方华创在ICP刻蚀机积累深厚，累计出货超千台。2005年公司第一台8寸ICP刻蚀机交付客户生产线，2016年公司首台 14nm 硅刻蚀设备交付客户，2017年公司首台应用于8英寸0.13um及以下技术的Al金属刻蚀机交付客户，2019年公司原子层刻蚀设备进入客户生产线，截止2020年12月，北方华创ICP刻蚀机累计交付量破千台。目前公司形成涵盖8寸、12寸集成电路、先进封装、MEMS、LED、功率器件等应用领域等离子刻蚀机产品矩阵。 炉管：北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的先进水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。 PVD设备：北方华创微凭借十余年的微电子领域高端工艺设备开发经验，公司突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术，建立了具有自主知识产权的核心技术优势，形成了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破，设备应用跨越多个技术代，代表着国产集成电路薄膜制备工艺设备的较高水平，并成功进入国际供应链体系。 CVD设备：公司先后完成了PECVD、APCVD、LPCVD、ALD等设备的开发，满足集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏等领域多种制造工艺需求。 清洗：北方华创的清洗设备技术主要来源于美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC，在全球槽式清洗设备市场已占据8%市场份额。 图9：北方华创半导体设备布局广泛 近年来，北方华创的各产品线成功通过国内晶圆大厂验证并陆续获得订单，在本轮本土晶圆制造产能扩张周期内，公司有望快速成长。一方面，包括北方华创在内的我国半导体设备企业由于成立时间较晚，在产品数量及市占率方面明显低于国际大厂，经营业绩方面则表现为收入、利润体量偏小；另一方面，随着本土需求以及国际环境不确定性增强，公司获得加速进入验证并商业化大规模进入本土晶圆制造大厂的机会。我们认为，目前我国半导体产能扩张周期与复杂国际环境下，产业链国产化必要性不断提升，公司具备较大成长空间，公司有望由点及面逐步提升国内市场份额，从而显著提升业绩。 投资建议 结合公司2021年业绩预告、2022年1-2月经营情况公告及公司未来半导体设备业务强劲增长预期，我们上调公司21-23年营业收入至97.2/143.2/194.7亿元（前值88.4/117.6/155.2亿元），对应2022-2023年11.02/8.11倍PS。国内晶圆制造扩产强周期叠加设备国产化要求提升推动国产半导体设备需求大幅提升，公司作为产品线布局最广泛的本土半导体设备龙头，其产品在中芯国际、长江存储等本土大厂验证、大规模商业导入进展顺利，有望显著提振业绩，给予“买入”评级。 表2：北方华创主营业务情况 风险提示 1、下游晶圆制造产能扩充不及预期风险：公司主业为半导体设备等设备制造，下游典型客户为IDM、晶圆代工厂等晶圆制造厂，如晶圆制造产能扩充不及预期，或将导致设备需求下降，导致公司无法满足客户需求，或将导致业绩不及预期； 2、公司产能扩充不及预期风险：公司主业包括半导体设备在内专用设备，如自身产能扩充不及预期，或将导致公司无法满足客户需求，或将导致业绩不及预期； 3、新产品开发不及预期的风险：如公司新产品开发、导入进度不及预期，或将导致产品错过最佳上市窗口，进而造成客户流失、售价承受压力，进而导致业绩不及预期。 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）