事件点评：参股公司过会，“上峰”模式树立水泥界投资典范

3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司首发获通过（科创板）。上峰水泥通过联合设立专项基金合肥存鑫基金（上峰出资2.5亿元持股83.06%）持有晶合集成1.75%的股权（本次公开发行前），系晶合集成并列第六大股东。 晶合集成：DDIC代工龙头 合肥晶合集成DDIC全球市占率第一，已实现90- 150nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台量产，产品除DDIC外还包括Mini LED、CIS、e-Tag等。2021H1晶合集成DDIC晶圆代工营收占比达93%，客户包含联咏科技、奇景光电、集创北方、天钰科技等DDIC设计龙头。2021年晶合集成预计实现营收54.29亿，归母净利17.29亿，净资产92.23亿。本次扣除发行费用后拟募集资金95亿元。 灵活投资掘金新经济，“上峰”模式提升资金效率 持续推进“一主两翼”发展战略，核心技术领域坚持创新，灵活布局新经济。（1）半导体领域，全球DDIC代工龙头晶合集成过会，以及上峰出资2亿元参股广州粤芯，广州粤芯是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。此外，2021年上峰新增对芯耀辉、睿力集成电路（长鑫存储）、昂瑞微电子、全芯智造等项目的投资；（2）绿电领域，依托自身基地资源，定位光伏产业+新能源财务投资。 2022年1月公告拟出资3000万元与阳光新能源、合肥凭新设立合资公司，自产电以减少外购电比例，实现节能减排+争取主业绿电指标。提高资金回报率，传统龙头焕发新生。2018-19年公司ROE（摊薄）均超40%，领先同行，2020年回落至30%仍然靓丽。水泥主业拥有极佳现金流，除购置水泥指标及骨料布局外，公司同时开展新经济实业投资、证券投资等，当前回报率显著高于理财收益。 阳春三月动工加速，基建项目+资金双升 低估值+抗通胀+基建链，持续推荐基建链水泥板块。近期财政扩张，增加地方转移支付、缓解资金压力，基建既不缺项目、也不缺资金，有望对冲Q1经济下行压力。当前油价上行，从抗通胀角度考虑，水泥板块受负面影响较小，凭借较好的供给格局及较强的议价能力，阳春提价正在进行，当前华东沿江连续4轮熟料涨价，累积110元/吨。 投资建议：公司立足华东，安徽+浙江的“T”型布局抢占先机，投资眼光独到不断扩张，布局延伸至西北、西南、东北、“一带一路”等多个区域，主业持续成长突破产能瓶颈。同时秉承“一主两翼”战略，砂石骨料贡献增量，灵活投资掘金新经济。我们预计2021-2023年归母净利分别为25.09、28.48、29.39亿元，3月10日收盘价对应动态PE分别为7、6、6倍，维持“推荐”评级。 风险提示：投资进展不及预期；天气变化不及预期；资金到位节奏不及预期。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）