电子行业半导体材料系列报告（一）：光刻胶篇，国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行

本研报是由平安证券研究所电子团队发布的，主题是国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行。光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高筑。光刻胶是光刻时用于接收图像的介质，主要由树脂、感光剂、溶剂、添加剂等组成。光刻技术是半导体制造的关键环节，光刻工艺流程包括表面处理、涂胶、前烘、对准和曝光、显影、后烘等工序。光刻胶应用分类主要可分为PCB、面板、半导体三类，其中半导体光刻胶技术门槛最高。全球光刻胶市场结构主要品类曝光波长使用光源适用晶圆尺寸组分适用IC制程技术节点紫外宽谱300-450nm汞灯<5吋聚乙烯醇肉桂酸酯3μm以上环化橡胶、双叠氮化物2μm以上g线436nm汞灯6吋酚醛树脂、重氮萘醌化合物0.5μm以上i线365nm汞灯6吋、8吋0.5~0.35μmKrF248nmKrF准分子激光器8吋聚对羟基苯乙烯及其衍生物、光致产酸剂0.25~0.15μmArF（干法）193nmArF准分子激光器8吋、12吋聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物、光致产酸剂65~130nmArF（浸润法）45nm、32nmEUV13.5nm等离子体12吋聚脂衍生物分子玻璃单组份材料、光致产酸剂32nm、22nm及以下。