电子行业点评：电子板块强势反弹，原因分析及后市展望

研究助理：陈蓉芳 执业证号：S0100121030005电话：18973114808 邮箱：chenrongfang@mszq.com 事件：本周电子板块涨跌幅为+2.7%，相对沪深300指数涨跌幅+4.4pct。 其中半导体板块全面反弹（半导体设+8.75%，分立器件+8.57%，半导体材料+5.33%，集成电路+4.40%），消费电子设备、被动元件、汽车电子等子板块亦有强势表现（消费电子设备+3.66%， 其他电子零组件 Ⅲ+3.64%， 被动元+3.34%）。 原因分析：大涨背后，我们认为主要原因有： 1）估值已至合理区间：我们统计了近5年期间半导体指数的回撤幅度，具体来看，半导体板块历史最大回撤发生在2018年下半年，最大跌幅到45%，而其余约5次大型回撤的幅度均在25%至30%左右。而截至2月22日收盘，半导体指数自历史高点已经累计下跌27.80%，估值已经充分回调，底部特征明显。以北方华创为例，公司2021年行情启动前，市值为725亿，对应当年PS为8倍； 而前期最底部时期，市值仅有1315亿，对应22年PS也仅有9倍。（采用民生电子业绩预测）。 2）景气度依旧上佳：我们前期发布报告《英飞凌涨价提示，把握功率反攻机遇》，提示了英飞凌涨价背后，功率半导体景气度依旧。同时，通过我们的高频数据库，也可以看到MCU的渠道价格近期也有反弹趋势。其中STM8S003F3P6这颗MCU的代理商报价已从21年11月的2.1美金低点，反弹至当下的6美金。究其原因，我们在前期策略报告中就已提出，圣诞节前后海运有所回暖，诸多白牌厂商及跨境电商开始备战圣诞季，所以21年12月末MCU价格企稳。而春节后，伴随需求复苏，景气度有望再度回升。综合来看，当前半导体景气度依旧上佳，不少公司22年Q1业绩亦值得期待，业绩驱动下板块反弹持续性有保证。 后市展望：我们看好板块反弹持续性。短期看一季报业绩有催化；中长期看汽车电子高景气度赛道，半导体国产替代空间巨大，继续强调“电动化、智能化、国产化”三大投资主线。 1）电动化：英飞凌涨价提示，把握反攻机遇。近日英飞凌向经销商发布通知，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌或将酝酿新一轮涨价，再次验证此前我们多次强调的：由于新能源汽车、光伏风电需求持续高涨，功率半导体行业供不应求趋势将持续，尤其IGBT、中高压MOS等22年紧张趋势难改善。 汽车电动化浪潮持续，分布式光伏逆变器供应紧张，功率半导体厂商迎来红利期。 新能源车1月交付“开门红”，比亚迪、小鹏、理想、哪吒等迎同比1-4倍增长，且22年各造车新势力目标销量翻倍，电动化浪潮持续。同时，乘整县推进东风，分布式光伏正迎来快速放量，22年新增装机量可达40-45GW。汽车电动化、光伏逆变器除带来IGBT需求，亦推动MOSFET等器件放量，国产功率厂商迎来红利期。 国产替代是功率半导体产业发展最硬逻辑。重视以下几大变化：1）功率半导体厂商产品结构快速升级，以IGBT、SiC为代表的高端功率器件占营收结构持续提升；2）从6寸到8寸再到12寸更先进的产线投入，将助推工艺水平、产品能力的提升；3）顺着新能源汽车、光伏等爆发，国产厂商终端下游结构正持续迎来优化，不仅助力利润率水平提升，更有助盈利更为稳定。 电动化IGBT行情先行，PCB低估价值凸显。电动智能化浪潮下，新能源车用PCB价值量也有显著提升，电驱、电控、智能座舱升级推动HDI需求，毫米波雷达带动高频PCB用量增加，汽车电池CCS盖板采用软板取代线束的趋势同样值得重视；叠加上游成本下降带来的盈利改善预期，2022年PCB低估价值凸显。 建议关注：功率半导体——士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技；碳化硅赛道——天岳先进、凤凰光学、三安光电；PCB——沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密、金禄电子等。 2）智能化：汽车电子全面反转，进攻号角嘹亮吹响。22为智能化落地大年，硬件层牢牢把握车载摄像头（确定性强）、激光雷达（爆发力大）两条主赛道，汽车声学、车载显示、连接器等亦值得关注。智能化半导体方面，重点关注感知层CIS、智能座舱SoC、存储、MCU、模拟芯片等国产厂商机遇。 车载光学量价齐升黄金赛道，激光雷达星辰大海。汽车摄像头渗透率提升+单车数量提升+ASP提升三维共振；激光雷达行业拐点已至，2022量产上车元年，星辰大海市场，远期空间千亿级，有望成长大批国产供应链厂商。 建议关注：摄像头模组/镜头具备竞争优势厂商——联创电子、舜宇光学等；激光雷达——炬光科技、永新光学、水晶光电、蓝特光学等。 智能化带动半导体需求增加，CIS、存储、MCU、模拟IC等国产厂商迎机遇。汽车智能化浪潮除了对自动驾驶核心AI芯片和智能座舱SoC等主控芯片需求增加外，国产厂商在汽车存储、MCU、模拟IC等通用芯片领域迎来重要机遇。 建议关注：CIS——韦尔股份、晶方科技、富瀚微、思特威（拟上市）等；智能座舱SoC——晶晨股份、瑞芯微等；汽车存储——北京君正、兆易创新、聚辰股份等；汽车MCU——兆易创新、紫光国微、韦尔股份、中颖电子、纳思达（极海半导体）等。 3）国产化：半导体设备+材料国产替代大机遇，IC设计公司性价比凸显。晶圆厂、IDM资本开支持续加大，叠加国产替代加速，设备材料迎来国产替代大机遇。同时深度回调下，部分优质IC设计公司22年估值中枢回归30x-40x区间，在业绩确定性较高情况下投资性价比凸显。 半导体设备：海外龙头供应受限，国产化加速推进，晶圆厂高资本开支彰显景气度。海外设备龙头下游需求展望乐观，疫情蔓延、上游零部件交期延迟等因素制约泛林等海外设备公司业绩释放，应用材料亦对2022年及以后的前景表示乐观，公司约80亿美元的大量订单积压，2022年产能已接近售罄。此外，下游晶圆厂均给出高增的资本开支指引：台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，同比增长33-46%，联电预计22年资本开支将达30亿美元，同比增长67%。中芯国际预计2022年资本开支50亿元，京城、深圳项目将在2022年内投产。海外龙头供应受限+下游需求旺盛增长的环境下，国产设备公司22年高增长可期。 建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、至纯科技、江丰电子等。 半导体材料：上游成本大幅改善，业绩有望超预期。前期由于限电限产影响，21Q2/Q3开始上游化工原材料价格大幅上涨，部分品种甚至出现翻倍以上涨幅。但10月以来随着政策调控的推进，上游原材料价格已回归或接近回归正常水平，预计半导体材料公司21Q4、22Q1业绩环比改善显著，有望持续超预期。叠加晶圆厂加速扩产带来国产半导体材料需求大幅提升，我们持续看好国产半导体材料公司替代机遇。 建议关注：半导体硅片——沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份等；特气、光刻胶、CMP等——雅克科技、华特气体、金宏气体、彤程新材、鼎龙股份、江化微等。 半导体设计：把握增量需求市场，从景气周期向成长周期转移。我们前期多次强调，相较手机、PC等传统需求，更应关注新能源汽车、物联网IOT等增量需求，虽然前期断崖式缺货已缓解，但增量赛道里的结构性缺货依然存在。我们长期看好具有内生成长能力的IC设计公司，可以通过产品迭代升级完成从景气周期向成长周期的转移。其中特别强调模拟IC的投资机遇，我们认为该细分赛道长期稳健增长，且与功率共享8寸产能，所以景气度持续性极强。前期市场担忧TI扩产，但我们认为TI产能开出尚需时日，而且国内厂商完成国产替代后，再度切换回TI的意愿极低。所以短中长期业绩均有保障。 建议关注：模拟芯片——圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、希荻微等。 投资建议：继续强调“电动化、智能化、国产化”三大投资主线，建议关注：电动化：功率半导体——士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技；碳化硅赛道——天岳先进、凤凰光学、三安光电；PCB——沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密、金禄电子等。 智能化：摄像头模组/镜头具备竞争优势厂商——联创电子、舜宇光学等；激光雷达——炬光科技、永新光学、水晶光电、蓝特光学等；CIS——韦尔股份、晶方科技、富瀚微、思特威等；智能座舱SoC——晶晨股份、瑞芯微等；汽车存储——北京君正、兆易创新、聚辰股份等；汽车MCU——兆易创新、紫光国微、韦尔股份、中颖电子、纳思达（极海半导体）等。 国产化：半导体设备——北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、至纯科技、江丰电子等；半导体材料——沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、雅克科技、华特气体、金宏气体、彤程新材、鼎龙股份、江化微等；模拟芯片——圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、希荻微等。 风险提示：电子行业下游需求不及预期；晶圆厂扩产进度不及预期；上市公司研发进度不及预期等。