股权激励草案发布，业绩考核目标显信心

投资要点 事件：公司发布]2022年限制性股票激励计划，未来三年营收或净利考核目标约30%复合增速。公司拟授予激励对象共计72人限制性股票数量65万股，约占公司总股本1.6亿股的0.41%。其中，首次授予限制性股票52万股，约占公司总股本的0.33%；预留部分13万股，约占公司总股本的0.08%。 股权激励计划激励充分，三年业绩考核目标彰显信心。公司本次激励计划涉及激励对象共72人，占公司员工总数209人的34.5%，主要包括董事、高级管理人员，核心技术人员，董事会认为需要激励的其他人员。公司拟通过定向发行的方式向激励对象授予65万股限制性股票，授予价格为每股32.57元。本次股权激励计划业绩考核目标，以2021年营收或净利润为基数，2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30%/69%/120%。我们认为公司本次股权激励计划涉及人员范围广，激励充分，未来三年考核目标为营收或净利润复合增速30%，彰显公司中长期发展信心。 半导体设备材料高景气，2021年度业绩预告高增长。根据SEMI数据，2021年半导体设备支出增长约39%，TEL上半年设备销量同比增长42.5%，LAM前三季度销量同比增长45.5%，下游设备销量高景气带动公司单晶硅材料高增长。 公司预告2021年全年实现营收4.46亿元至5.02亿元，较2020年同期1.92亿元增加2.54至3.10亿元，同比增长132.17%至161.33%。归母净利润方面，预计2021年达到2.1亿元至2.3亿元，同比增长109.42%到129.37%，扣非净利润预计达到2.06亿元至2.26亿元，同比增长129.46%到151.77%。 轻掺低缺陷硅片稳步推进，预计2023年项目达产。公司基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考虑，调整募投项目至2023年验收，我们认为募投项目时间调整本质不影响公司轻掺低缺陷硅片验证流程，一旦客户认证评估通过，公司有望迅速扩产至月产15万片规模，我们持续看好公司8英寸轻掺低缺陷硅片业务，未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口。 盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4%的复合增长率，2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元，对应PE分别为43、31、24倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。 指标/年度