2021年Q4业绩点评：Q4业绩超预期，12寸扩产叠加产品结构升级有望迎量价齐升

事项： 公司发布2021年第四季度业绩：Q4单季度实现营收5.283亿美元，YoY+88.6%、QoQ+17.0%，毛利率为29.3%，YoY+3.5pct、QoQ+2.2pct，归母净利0.84亿美元，YoY+92.9%，QoQ+65.6%。 可测算得到公司2021年全年业绩：营收为16.308亿美元，YoY+69.6%，毛利率为26.7%，YoY+2.3pct，归母净利为2.121亿美元，YoY+113.3%。 评论： 2021年业绩强于预期，2022年仍有望实现快速增长。1）全年业绩高速增长，来自于产能、价格双双实现较快提升。公司2021年实现营收16.308亿美元，YoY+69.6%，其中折合8寸月产能同比提升40%，则晶圆价格提升接近21%。 价格提升一方面显现了成熟制程良好的需求景气，一方面得益于公司产品结构的改善。2）21Q4业绩超预期，22Q1指引营收为5.6亿美元，环比增加6%，则显现了代工环节的景气仍处于高位。3）展望2022全年，伴随无锡12寸线向94.5K的产能爬坡，公司产能逐渐释放，为全年的高增长奠定坚实的量能基础。 12寸线扩产顺利，打开公司长足发展空间。半导体成熟制程产能紧张持续，在全行业产能紧缺局面下，公司一方面积极提升8寸线产能利用率，一方面着重发力12寸的扩产，并通过合理的产能安排使得12寸线持续满载。21Q1-21Q4公司整体产能利用率维持在100%以上，12寸产能利用率分别为103.8%、104.1%、108.7%、102.5%，显现下游客户良好需求景气。根据公司21Q4法说会信息，公司在无锡基地仍有2条12寸线的扩产空间，未来扩产潜力巨大。 行业景气持续叠加产品结构改善，公司盈利能力有望进一步提升。供给紧张短期难解，产能端成为行业较长期瓶颈，代工环节议价力持续增强。21Q2至21Q4，公司晶圆价格环比分别上涨4.0%/5.0%/3.9%，盈利性逐步增强。从产品结构看，21Q4独立非易失性存储收入同比增1240%，功率、逻辑&射频以及模拟&电源管理产品收入，均实现同比80%以上的增幅，产品结构进一步改善。展望2022年，伴随公司12寸更大产能规模开出，及产能在不同产品间的合理安排，公司产品结构有望进一步迎来升级，盈利弹性有望进一步释放。 盈利预测、估值及投资评级。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，充分受益于本轮周期复苏的产业红利。随着行业景气的持续，公司8寸产能盈利能力有望显著增强，同时12寸的快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。 鉴于公司好于预期的Q4业绩，我们调整2022-2023年公司归母净利的预测分别至15.80/18.46亿元（原值为14.49/17.37亿元），对应EPS为1.21/1.42元（原值为1.12/1.34元），维持“强推”评级。 风险提示：5G、物联网进展不及预期；海外疫情蔓延；中美关系存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。 主要财务指标