电子行业周报：优质科技公司迎来布局良机

投资建议 半导体行业观点：全球科技板块在我们的虎年春节假期并不平静，有升息仍对科技板块造成压力，有Meta/脸书的营收及获利增长不如预期而次日暴跌26个点，有逻辑半导体设备厂因为缺芯，存储器半导体设备因为缺需求而营收指引不如预期，但这段时间仍有高速运算芯片大厂AMD,车用芯片微控制器大厂NXP,车用芯片IGBT大厂Infineon, MCU大厂Microchip,智能手机芯片龙头高通，苹果手机音讯芯片龙头Cirrus Logic,搜寻引擎龙头谷歌陆续公布优于预期的四季度营收及获果及提供优于市场预期的一季度营收及获利指引，我们归因于高速运算，车用，手机及其半导体芯片需求都高于预期，短料瓶颈也逐步疏解，加上半导体通涨的效益让今年营收增长不可小觑，目前看起来2022年营收增长能够高于全球晶圆代工及台积电的25-30% y/y的科技暨半导体公司应是股价表现的赢家。 电子行业观点：新能源车继续保持强劲发展势头，2022年1月，比亚迪新能源汽车销量9.32万辆，同比增长361.73%，其中纯电动汽车销量4.64万辆，同比增长220.72%。造车新势继续保持较快增速，英国1月新车销售中五分之一是有电池驱动的汽车，其中纯电动汽车销量增长一倍以上，插电式混合动力车的销量增长45%。乘联会预测，2022年中国新能源汽车有望突破600万辆，电动汽车的发展也积极带动汽车智能化渗透率快速提升。消费电子方面，2021年Q4全球智能手机销量不佳，同比下滑3.1%，中国出货量同比下降3.5%。苹果财报显示，2021年Q4，iPhone营收同比增长9%，具有较好的表现，随着芯片缺货的缓解，预计一季度有望延续，苹果有望在春节发布会发布搭载5G功能的新一代iPhone SE3，预测对相对淡季的产业链有积极的拉动。整体来看，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，消费电子方面建议关注年后产业链拉货及创新驱动带来的机会。新能源及智能汽车应用方向重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方向主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：Meta公布首份“元宇宙”财报，数字化加深趋势下通信行业投资机遇向新一代ICT产业转移。Meta本周三公布了最新一期财报，公司的“元宇宙”开发部门Reality Labs 2021年亏损达到102亿美元，收入仅不到23亿美元。同时，Meta预计2022年的亏损还将“显著增加”。首份“元宇宙”报告表明，以Meta为首的科技公司仍处在构建“元宇宙”的早期，商业模式仍在探索之中。这也符合我们对科技产业代际更迭，价值链转移符合“基础设施-硬件-软件-平台-应用和服务”规律的判断。无论是“元宇宙”还是数字经济，都是物理世界数字化同一趋势下的不同刻画，以信息通信技术为代表的新一代ICT基础设施必将率先深度受益。在此背景下，通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移，成长性投资机会将来自于通信和垂直行业相融合的场景，包括AIoT、云计算、数字能源、智能汽车等新的行业赛道。 推荐组合：澜起科技、闻泰科技、三安光电、兆易创新、法拉电子、联瑞新材、瑞可达、移远通信、浪潮信息、和而泰。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 半导体行业观点：全球科技板块在我们的虎年春节假期并不平静，有升息仍对科技板块造成压力，有Meta/脸书的营收及获利增长不如预期而次日暴跌26个点，有逻辑半导体设备厂因为缺芯，存储器半导体设备因为缺需求而营收指引不如预期，但这段时间仍有高速运算芯片大厂AMD,车用芯片微控制器大厂NXP,车用芯片IGBT大厂Infineon, MCU大厂Microchip,智能手机芯片龙头高通，苹果手机音讯芯片龙头Cirrus Logic,搜寻引擎龙头谷歌陆续公布优于预期的四季度营收及获果及提供优于市场预期的一季度营收及获利指引，有些不但环比增长（AMD 2-6% q/q，联发科2-10%, Qorvo 2-5%, Nxp 0-4% q/q, Infineon 1% q/q, Microchip 2-5%q/q, Wolfspeed 7-13% q/q,高通芯片部门2% q/q）,很多甚至超过彭博社分析师营收预测近10个点，我们归因于高速运算，车用，手机及其半导体芯片需求都高于预期，短料瓶颈也逐步疏解，加上半导体通涨的效益让今年营收增长不可小觑，目前看起来2022年营收增长能够高于全球晶圆代工及台积电的25-30% y/y的科技暨半导体公司应是股价表现的赢家，我们追踪到的有：1.高速运算AMD: 31% y/y by AMD; 2.电动车用SiC Wolfspeed: 40% y/y彭博社分析师预测; 3.电动车Tesla 53% y/y彭博社分析师预测；4.高速运算澜起52% y/y by Wind；5.车用闻泰30% y/y by Wind；6.电力功率，MCU特殊工艺代工华虹47% y/y by国金，35%y/y by Bloomberg。 晶圆代工及半导体存储器行业（观点，重点讯息，新技术）：就台积电，联电，华虹公布的一季度5-6%环比营收增长及毛利率改善1-2个点的指引来看，我们归因于高速运算及车用芯片高于季节性需求及代工涨价，预期中芯国际及世界先进的营收指引应该也类似于同业；而存储器公司虽然仍受到短期需求减缓，价格下跌的影响而调整其设备资本开支，但价格下跌已经比之前TrendForce的预测少了几个点，举例而言，TrendForce于1月24日上调一季度NAND闪存价格下跌预测从10-15%环比衰退到8-13%环比衰退，我们相信今年下半年存储器行业的需求及价格也会受惠于高速运算及车用逻辑芯片的需求所带动而反弹，因此建议关注国内跌深的存储器公司如兆易创新及北京君正。 2、半导体设计 IC设计领域（观点，重点讯息）：CleanTechnica数据显示2021年全球新能源车型累计销量达到650万辆，较去年同期增长108%，市场渗透率达到9%。受益于政策和行业双轮驱动，中汽协最新数据显示，2021年我国新能源汽车销量达到352.1万辆，同比均增长1.6倍；整体我国新能源汽车保有量由2016年的91.3万辆增至2021年784万辆，5年CAGR达到54%，市场渗透率由1.8%提升至13.4%，渗透率加速提升，未来仍有近6倍提升空间。新能源渗透率提升的同时汽车智能化也加速普及，2020年全球搭载L2级别及以上乘用车出货量为901万辆，预计到2025年将增长到1942万辆，20-25年CAGR为17%。2021年，蔚来、小鹏和华为等相继推出L3级别自动驾驶汽车，加速了自动驾驶在国内的落地。汽车电动+自驾加速推动车载CIS的需求增长，根据乘联会数据，2019年平均单车搭载摄像头数量为1.5颗，2020年则增加到1.8颗，预计2021年将达到2.1颗。假设2025年全球市场中L2/3和L4/5汽车渗透率分别为60%/5%，我们测算得出2025年单车平均搭载摄像头数量为6颗，对应车载CIS单车价值量将由21年的18.8美元提升至2025年的57.8美元，市场规模将达到57.5亿美元，21-25年CAGR达到39%。我们看好全球车载CIS龙头韦尔股份的发展机会，21年公司凭借CIS技术领先优势，推出多款新产品、快速抢占市场，同时竞争对手安森美受产能限制，份额有所下降，预计21年韦尔全球市占率将超过30%，22年有望达40-50%，超越安森美成为全球第一，未来5年公司车用CIS业务有望持续高增长。 3、半导体设备及材料 根据SEMI北美设备出货情况，晶圆设备12月出货35.5亿美元，月环比持平，同比增加50%；封测设备出货3.7亿美元，月环比下滑6%，同比增长趋缓至36%；晶圆设备四季度出货104.4亿美元，环比增长6%，同比增47%,封测设备四季度出货11.5亿美元，环比下滑14%，同比增40%。 封测设备需求趋缓，我们认为主要原因是由于东南亚产能状况改善，苹果产业链将于一季度步入淡季，行业缺乏缺货涨价效益（客户成本明显受到晶圆代工涨价排挤），建议近期避开封测设备产业链。ASML以及Lam Research, Teradyne，KLA等全球设备龙头四季度营收及一季度指引低于市场预期，部分公司一季度营收同比甚至步入衰退，我们认为主要是存储器行业短期资本开支保守下修以及资本开支的季节性变化导致，同时一些零器件缺料造成的出货延迟仍有影响。国内而言晶圆厂扩产进入资本开支高峰，12英寸未来三年2022-24年潜在扩产产能120万片/月；8英寸未来潜在扩产产能42万片/月。我们预计国内设备市场规模增速可能边际减小，但国产化率仍在持续提升，持续推荐设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海等公司，同时加大对半导体零部件企业的关注。 材料方面，SEMI预计2021年全球半导体材料市场规模增长6%至587亿美元。随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。我们认为在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量仅10-30亿美元左右，选股重点应在两个方面：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。近期推荐重点关注鼎龙股份、江丰电子、立昂微等。 4、功率半导体及化合物半导体 Wolfspeed指引2022日历年一季度营收从4Q2021的1.73亿美元增加至1.85-1.95亿美元，同时指引全球第一条8英寸SiC产线莫霍克山谷工厂将在2022日历年的上半年投入生产。8英寸晶圆成本比6英寸低50%，未来将推动wolfspeed毛利率从30%-40%提升到50%。意法半导体预计2024年SiC收入达到10亿美元，2024年在卡塔尼亚的8英寸碳化硅产能投入量产从而实现40%的碳化硅衬底自主供应。我们认为车用半导体需求依然强劲，意法半导体积压订单交付时间达到18个月，并且电动车高压架构趋势以及SiC加速渗透已成趋势，在wolfspeed新订单中电动车逆变器占70%。建议关注国内碳化硅衬底龙头天岳先进以及碳化硅一体化公司三安光电。 5、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 电子行业观点：新能源车继续保持强劲发展势头，2022年1月，比亚迪新能源汽车销量9.32万辆，同比增长361.73%，其中纯电动汽车销量4.64万辆，同比增长220.72%。造车新势继续保持较快增速，小鹏1月交付1.29万台，同比增长115%；理想汽车交付1.22万台，同比增长128%；蔚来1月交付0.96万台，同比增长34%；零跑汽车1月交付0.8万台，同比增长434%；哪吒1月交付1.1万台，同比402%。英国1月新车销售中五分之一是有电池驱动的汽车，其中纯电动汽车销量增长一倍以上，插电式混合动力车的销量增长45%。乘联会预测，2022年中国新能源汽车有望突破600万辆，电动汽车的发展也积极带动汽车智能化渗透率快速提升。消费电子方面，2021年Q4全球智能手机销量不佳，同比下滑3.1%（Q4出货量3.62亿台），中国出货量同比下降3.5%（Q4出货量0.83亿台）。苹果财报显示，2021年Q4，iPhone营收同比增长9%，具有较好的表现，随着芯片缺货的缓解，预计一季度有望延续，苹果有望在春节发布会发布搭载5G功能的新一代iPhone SE3，预测对相对淡季的产业链有积极的拉动。整体来看，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，消费电子方面建议关注年后产业链拉货及创新驱动带来的机会。新能源及智能汽车应用方向重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方向主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 2021年Q4全球手机销量不佳，但苹果及荣耀表现较好，建议关注受益产业链。