半导体设备行业快评报告：美日半导体设备出货额创新高，看好国内半导体设备成长性

全球半导体设备市场景气度持续，预计今年全球晶圆厂设备支出继续增加。根据SEMI和SEAJ数据，2021年北美、日本半导体设备出货额分别实现同比44.3%、37.1%的高增长，出货额创历史新高，设备市场维持高景气。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab forecast）数据，预计全球前端晶圆厂设备支出2022年将增长10%，超过980亿美元，创历史新高，实现继2020年增长17%及2021年增长39%后连续三年的正增长。