化工行业周报：半导体光刻胶多方布局，国产化进程有望加速

上周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4939.55点，环比下跌4.73%。其中，涨幅前五的有阿科力(2.63%)、福斯特(2.37%)、联瑞新材(0.18%)、中环股份(0.17%)、凯赛生物(0.11%)；跌幅前五的有飞凯材料(-18.94%)、道恩股份(-14.8%)、晨光新材(-13.7%)、江化微(-13.65%)、普利特(-12.31%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报9029.91点，环比上涨0.69%；申万三级行业显示器件材料指数收报1287.21点，环比下跌1.74%；中信三级行业有机硅材料指数收报9732.65点，环比下跌6.56%；中信三级行业碳纤维指数收报4558.72点，环比下跌1.24%；中信三级行业锂电指数收报5462.79点，环比下跌1.38%；Wind概念可降解塑料指数收报2068.15点，环比下跌5.04%。 半导体光刻胶多方布局，国产化进程有望加速。光刻胶是一大类具有光敏化学作用的高分子聚合物材料，是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介，主要由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成，其广泛应用于集成电路、封装、微机电系统（MEMS）、光电子器件光子器件、平板显示器（LED、LCD、OLED）等领域。根据曝光光源波长的不同可以分为G线/I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶。随着国内企业对光刻胶的积极布局，国产化进程在逐步加速：南大光电已建成25吨ArF光刻胶产品的生产能力，并已突破ArF光刻胶在逻辑芯片制造企业55nm 技术节点的认证；彤程新材通过收购完成光刻胶的关键布局，已经开始批量供应KrF光刻胶给晶圆厂，公司年产1.1万吨的光刻胶有望于2022年开始投产； 晶瑞电材i线光刻胶已向下游供货，KrF也已进入客户测试阶段，产线正在建设中； 上海新阳自主研发的KrF已通过客户验证，并取得订单；徐州博康产品线覆盖G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，2021年6月，徐州博康新建年产1100吨光刻材料新工厂已正式投产。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.半导体光刻胶多方布局，国产化进程有望加速 光刻胶是一大类具有光敏化学作用的高分子聚合物材料，是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介，主要由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成，其广泛应用于集成电路、封装、微机电系统（MEMS）、光电子器件光子器件、平板显示器（LED、LCD、OLED）等领域。 半导体用光刻胶主要分为以下四类：1）G线/I线对应光刻波长为 436nm 、365nm ，主要体系为酚醛树脂-重氮萘醌正胶，应用制程覆盖0.35μm以上集成电路。2）KrF光刻胶，其成膜树脂为聚对羟基苯乙烯及其衍生物，对应光刻波长为248nm ，主要用于0.13-0.25μm制程。3）ArF光刻胶，其成膜树脂为菊酯环族丙烯酸酯及其共聚物，对应光刻波长为 193nm ，应用覆盖 32nm - 130nm ，其中湿法技术配合四重曝光技术可以达到 14nm 技术节点。4）EUV光刻胶，其成膜树脂为聚酯衍生物分子玻璃单组份材料，对应波长11- 14nm ，常用波长为1 3.5nm ，目前适用于 22nm 以下制程。 表1：光刻胶体系及分类应用 1.1.主要厂商布局 南大光电：目前建有ArF光刻胶产品大规模生产线，将形成年产25吨ArF（干式/浸没式）光刻胶产品的生产能力，产品性能可以满足 90nm - 14nm 集成电路制造的要求。2021年5月，南大光电发布公告表示拟使用1.5亿元用于光刻胶项目； 同年5月，南大光电ArF光刻胶产品在逻辑芯片制造企业 55nm 技术节点的产品上取得了认证突破。 彤程新材：通过战略收购北京科华微电子和北旭电子，彤程新材实现了在集成电路光刻胶及平面显示光刻胶领域的关键布局。目前彤程新材的KrF已经批量供应国内主要的12寸、8寸晶圆工厂，广泛用于 14nm 及以上工艺制程。彤程电子材料一期项目正在紧锣密鼓进行，为年产1.1万吨的光刻胶和年产2万吨的配套试剂产线,预计在2022年一季度开始分批完成并投产。 晶瑞电材：公司i线光刻胶已向国内如中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货；KrF（ 248nm ）光刻胶已完成中试，建成了中试示范线，目前已进入客户测试阶段，同时KrF（ 248nm ）光刻胶量产化生产线正在积极建设中；高端ArF(193nm)光刻胶研发项目已完成光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，正在积极开展对上游材料树脂单体及配方的研究。 上海新阳：2021年6月，上海新阳发布公告表示公司自主研发的KrF（ 248nm ）厚膜光刻胶已通过客户验证，并取得首笔订单。2021年12月，上海新阳发布公告称已与HeraeusDeutschland GmbH&Co.KG签署了《合作备忘录》，计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。 徐州博康：徐州博康产品线涵盖19 3nm/248nm 光刻胶单体、 193nm/248nm 光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列。2021年6月，徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂投产。该项目全部达产后，可实现年产值20亿元。 （资料来源：全球半导体观察及各公司公告） 2.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4939.55点，环比下跌4.73%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报9029.91点，环比上涨0.69%；申万三级行业显示器件材料指数收报1287.21点，环比下跌1.74%；中信三级行业有机硅材料指数收报9732.65点，环比下跌6.56%；中信三级行业碳纤维指数收报4558.72点，环比下跌1.24%；中信三级行业锂电指数收报5462.79点，环比下跌1.38%； Wind概念可降解塑料指数收报2068.15点，环比下跌5.04%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 3.重点关注公司周行情回顾 3.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：阿科力(2.63%)、福斯特(2.37%)、联瑞新材(0.18%)、中环股份(0.17%)、凯赛生物(0.11%)、东材科技(0.06%)、瑞联新材(0%)、新亚强(-0.23%)、雅克科技(-0.36%)、濮阳惠成(-0.57%)。 表2：本周涨幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：飞凯材料(-18.94%)、道恩股份(-14.8%)、晨光新材(-13.7%)、江化微(-13.65%)、普利特(-12.31%)、阿拉丁(-10.56%)、三祥新材(-9.7%)、双星新材(-9.5%)、东岳硅材(-9.49%)、沃特股份(-9.38%)。 表3：本周跌幅前十 3.2.重要公告 【鼎龙股份（300054.SZ）】1月18日，鼎龙股份发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年净利润2.08亿元-2.38亿元，将扭亏为盈，半导体CMP抛光垫业务营业收入较上年同比大幅增长，且首次实现规模性大幅盈利。 【晶瑞电材（300655.SZ）】1月17日，晶瑞电材发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年净利为1.7亿元-2.2亿元，同比增120.92%-185.9%。2021年，受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速、新能源汽车行业高速发展，下游客户对产品需求旺盛，公司主要产品如半导体级光刻胶及配套材料、高纯试剂、锂电池材料等产销两旺，同比产生较大增长，整体盈利能力提升。 【濮阳惠成（300481.SZ）】1月20日，濮阳惠成发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年度归属于上市公司股东的净利润2.43亿元–2.60亿元，同比增长35%-45%。 【光威复材（300699.SZ）】1月16日，光威复材发布《2021年年度业绩快报》，2021年，公司实现营业总收入26.07亿元，同比增长23.25%，归母净利润7.59亿元，同比增长18.31%。预浸料业务以高端装备和工业应用需求为牵引，努力扩大业务规模，特别是受益于风电预浸料的贡献，预浸料业务实现较快增长。 2021年，预浸料业务实现收入3.59亿元，同比增长51.94%。 【金博股份（688598.SH）】1月20日，金博股份发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年净利润4.9亿元-5.06亿元，同比增长190.67%-200.16%。下游光伏行业产能扩张、需求旺盛，公司适时扩充产能，产品销量增加带来公司营业收入、净利润的增长。 3.3.重点公司估值一览 表4：重点公司估值表 4.近期行业热点跟踪 4.1.上海新增半导体硅片项目 1月18日，上海宝山区2022年45个重大项目集中启动。此次集中开工涉及宝山高新园区上药医疗器械、施沃泰半导体、德迩智能座舱、联东海隆生命健康谷、申和5个项目，涵盖生物医药、新材料、智能制造、新一代信息技术等领域。其中包括： （1）施沃泰半导体关键热传导零部件项目，投资建设主体为施沃泰（上海）半导体科技有限公司，是专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品设计，开发，制造，销售于一体的高端散热相关零部件制造公司。项目租赁面积1.3688万平方米，总投资2亿元，预计2022年下半年建成投产。 （2）申和温度传感器和6英寸硅片项目，投资建设主体为上海申和投资有限公司，主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售。项目建筑面积约5万平方米左右，总投资10亿元，拟引进总部研发中心项目，温度传感器和6英寸硅片项目。预计2023年建成投产，项目达产后，预计实现年产值约12.7亿元。（资料来源：半导体行业联盟） 4.2.欧盟拟研欧洲芯片法，力争2030年产能达全球20% 1月19日，近日欧盟执委会内部市场执委Thierry Breton接受《POLITICO》媒体专访，就战略自主、芯片短缺等进行了解答。 在战略自主方面，Breton强调主张核心要义，在于确保欧盟供应安全，而非创造产业冠军。对于欧盟是否将与中国台湾地区加强合作的问题，Breton表示准备持续与中国台湾地区企业合作，也将确保与所有伙伴合作取得平衡。针对芯片短缺部分，Breton认为近80%芯片生产集中亚洲，对欧洲不利。欧盟虽订立目标提高芯片产能，但建厂需4~5年，欧洲芯片短缺仍可能将持续数季，对欧洲3年内能否摆脱对中国台湾地区产能的依赖难以回应。Breton还表示，欧盟拟研欧洲芯片法，并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商，期望能提升欧洲芯片产能至2030年以前达全球20%。针对欧洲处理器与半导体科技产业联盟是否允许非欧盟企业加入，Breton强调联盟开放性质，及第三国企业须依欧盟标准或条件参与，欧盟将拟研相关准则。（资料来源：电子时代） 4.3.台积电预计2022年投资400亿美元，全面扩大半导体产能 1月13日，台积电召开线上法说会，披露了2021年的众多经营情况，更重要的是，其业绩展望相当乐观，2022年的资本支出也突破了400亿美元（折合人民币2538亿元）。回顾2021年，台积电先进制程（ 7nm 及以下制