国内特种集成电路龙头，业绩持续高速增长

事件：2022年1月18日，公司发布2021年业绩预告：预计实现归母净利润19-21亿元，同比增长136%-160%；预计实现扣非归母净利润17-19亿元，同比增长144%-173%；预计基本每股收益3.13元/股—3.46元/股，上年同期为1.33元/股。 Q4同比业绩大增，全年业绩超预期。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。据业绩预告，公司集成电路业务下游需求旺盛，公司全力保障订单交付，特种集成电路业务实现快速增长，贡献持续稳定利润，智能安全芯片业务盈利能力不断提升，业绩较去年同期改善显著,订单和产能持续向上。Q4预计归母净利润为4.43-6.43亿元，同比增长263.11%-427.05%；预计扣非归母净利润为3.41-5.41亿元，同比增长373.61%-651.39%。 主营业务特种集成电路和智能安全芯片业绩高速增长，乘“半导体+军工”双重红利之东风。公司为国内特种集成电路龙头，涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列，据投资者活动记录，目前公司同步SoPC平台型产品已批量应用，部分模拟器件已导入市场。十四五期间国防装备需求强劲，国防级应用要求高价高维护，FPGA在性能、成本、维护等方面具有多重优势，据Market Research Future预测，2025年中国FPGA市场规模将达332亿元，市场空间广阔。公司智能安全芯片包括智能卡安全芯片和终端安全芯片，持续发力通信、金融、工业、汽车、互联网等领域。据公司投资者活动披露，全球SIM卡市场格局变化，主要竞争对手收缩退出，公司在海外中高端市场的份额逐步加大，叠加国内SIM卡市场5G替换潮等多重利好；未来2022-2023年将会迎来银行卡10年换发和身份证卡20年换发；公司持续布局物联网、数字支付等领域。据沙利文预测，中国智能卡芯片市场规模预计2023年达130亿元，公司智能安全芯片业务有望保持高速增长。 半导体功率和石英晶体频率器件有望放量，汽车芯片业务有望成为中长期新增长源。据投资者活动记录披露，公司晶体业务出口份额达60%，并聚焦通讯设备等国内高端市场领域，通过开展OEM合作保证中低端产能，扩充一部分高端产品产线，预计2022年投产，5G通信设备等终端用高频小型化产品的产能有望进一步得到保障。公司半导体功率器件用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、电动汽车、消费电子等领域，随着半导体行业晶圆产能紧张缓解，该业务有望为公司带来成长新动力。此外，公司在通过AEC-Q100车规级认证安全芯片的基础上，持续布局汽车芯片相关业务，公司车规级安全芯片已经小批量供应于国内知名车企，为汽车的信息安全提供保障，车载控制器芯片已完成样品开发，并启动路测工作，并于2021年7月14日发行15亿可转债用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目。受益于汽车行业“三化”趋势，公司汽车芯片业务有望成为未来重要增长源。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为52.98亿元、74.17亿元、96.42亿元，归母净利润分别为19.7亿元、28.29亿元、38.5亿元，EPS分别为3.25元、4.66元和6.34元，对应PE分别为69倍、48倍和35倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：产品研发不及预期风险；市场竞争加剧风险；晶圆产能紧张风险；控股股东重组风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表