上海市发布集成电路新政，多项举措为产业保驾护航。《政策》提出对于符合以下条件的项目，市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度：对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元；对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元；对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。同时《政策》还提出要加强集成电路中小设计企业产能保障，建立机制优先服务承担国家技术攻关任务或研制重要产品的中小设计企业产能需求。《政策》进一步完善了上一轮政策的部分内容，新增条款加强了统筹和联动支持力度。在投融资支持政策方面，《政策》提出创新信贷支持和软件行业融资方式，同时表示支持保险机构参与集成电路产业发展。《政策》指出加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、ED A上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策，该项创新举措有利于增强集成电路产业链上下游共同发展的信心。在研发和应用支持政策方面，《政策》围绕集成电路装备材料等重点领域布局科技重大专项，强调优化集成电路产品首轮流片政策，重点支持中小设计企业、重要创新平台利用本市集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片。此外，加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度，对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元。《政策》除了持续加大对本市的扶持，还注重支持长三角的协同发展。《政策》表示要依托长三角国家技术创新中心，建设集成电路关键零部件和材料、核心算法技术攻关“揭榜挂帅”需求信息发布平台，服务企业技术研发和产业链发展合作需求，重点吸引长三角各类创新主体参与揭榜。对于本市处于示范应用阶段的集成电路重大装备在长三角区域
