IPO专题：新股精要~军用高性能集成电路芯片核心供应商臻镭科技

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一，产品具有高集成度、高效率等领先行业技术特点，并在国内军用芯片领域形成较强的先发优势。受益于前期技术充分积累以及下游军用装备领域不断发展，近年来公司收入快速增长，产品进口替代空间广阔。（2）公司本次公开发行股票为不超过2731万股，发行后总股本不超过1.0921亿股。募集资金将用于对公司现有产品线的完善与升级并进一步扩展下游应用领域，增强公司核心竞争力。 主营业务分析：受产品定型并批量生产带动，公司业绩稳健增长，2018-2020年营收年均复合增长率达517.20%，净利润由负转正，2020年同比增长1738.23%。射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片贡献主要营收，2020年销售收入占比达40.60%。较高的行业壁垒使得公司综合毛利率较高且相对稳定，随着营收规模迅速扩大，期间费用率呈现下降趋势。 行业发展及竞争格局：全球射频前端芯片市场高速增长，预计到2023年市场规模将接近313.10亿美元。随着电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用，射频收发芯片和高速高精度ADC/DAC得到了广泛的应用，公司该产品下游雷达、卫星互联网、无线通信等领域前景广阔。当前全球集成电路设计行业仍由欧美企业主导，前十大集成电路设计企业基本占据市场主要份额，而国内集成电路设计行业市场充分竞争，规模以上企业较少。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年1月10日）静态市盈率为49.75倍。根据招股意向书披露，选择卓胜微（300782.SZ）、振芯科技（300101.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、雷电微力（301050.SZ）作为可比公司。截至2022年1月10日，可比公司对应2020年平均PE（LYR）为168.39倍。 风险提示：1）业绩的季节性风险；2）客户集中度较高的风险。 1.臻镭科技：军用高性能集成电路芯片核心供应商 公司是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一，产品具有高集成度、高效率等领先行业技术特点，并在国内军用芯片领域形成较强的先发优势。公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，先后参与多家军工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，相关产品已广泛应用在多个国家重大装备型号中。技术方面，公司销售的高等采样率高速高精度ADC/DAC主要用于满足数字相控阵雷达通信系统、5G基站等领域的国产化替代需求，性能指标与国外先进产品相当，国内其他厂商尚无同类性能产品公司。此外，公司可在单芯片或单个微系统内部完成完整的从射频天线到数字基带之间的射频信号变换，相较于业内其它使用分立器件搭建的射频模组，具有显著的高集成度和高效率优势，可有效减小整机体积、重量和能耗，具有很强的整机系统方案竞争优势。 目前，公司研制的终端射频前端芯片已应用于综合终端、北斗导航终端和新一代电台，射频收发芯片已应用于高速跳频数据链和数字相控阵雷达，电源管理芯片已应用于低轨通信卫星区域防护、预警、空间目标监测雷达，微系统及模组也已应用于通信卫星和机载载荷。作为国家重大装备核心芯片提供商，公司较早进入该领域，成为部分射频收发芯片、射频前端芯片项目的独家供应商以及ADC/DAC领域核心供应商，先发优势明显。 受益于前期技术充分积累以及下游军用装备领域不断发展，近年来公司收入快速增长，产品进口替代空间广阔。自2019年起，公司逐渐完成前期技术积累和产品设计工作，主要芯片产品开始定型并且实现批量生产，业绩规模迅速扩大，2018-2020年营收三年复合增长率高达517.20%，净利润由负转正，2020年同比上升1738.23%。此外，依托军工产品技术壁垒较高以及公司较强的议价能力，2018-2020年公司毛利率分别为85.18%、82.94%以及88.16%，远高于同期行业平均水平（49.57%、49.79%和52.49%），盈利能力强劲。由于军用射频芯片以及电源管理芯片技术研发门槛高，开发难度大，长期以来射频芯片等高端市场由海外产商所垄断。随着国际环境的不断紧张以及国防综合能力的逐步提升，军用装备对核心芯片自主可控要求不断提升，公司作为国内少数能够提供国家重大装备中核心芯片的厂商，产品进口替代空间广阔。IPO募集资金将助于公司核心产品拓宽下游领域，逐步向航空航天、工业控制以及移动通信系统、卫星互联网等民用领域进军，有望成为新的收入增长点。 2.主营业务分析及前五大客户 受产品定型并批量生产带动，公司业绩稳健增长，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片贡献主要营收。公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，2017-2018年为公司技术积累阶段，自2019年起公司主要产品逐步定型并实现量产，并进入批产供货状态。公司主要 产品投入市场后反响良好，客户数量不断增长，从而实现业绩大幅度的飞跃。2018-2020年公司营收年均复合增长率达517.20%，净利润由负转正，2020年同比增长1738.23%。公司在国内率先量产高性能软件无线电射频收发芯片，截至2020年底，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片销售收入占比达40.60%。 图1：公司营收及利润规模迅速增长 图2：射频收发芯片销售收入占比较高 较高的行业壁垒使得公司综合毛利率较高且相对稳定，随着营收规模迅速扩大，期间费用率呈现下降趋势。由于般军工产品具有集成度高、结构复杂、性能参数指标严苛等特征，相对于民用市场产品具有较高的行业壁垒，因此毛利率较高。2018-2020年公司综合毛利率分别为85.18%、82.94%和88.16%，始终保持在较高水平且幅度较小，远高于同业平均水平，盈利能力强劲。2018-2020年，自公司产品实现量产，公司营收实现了规模化增长，但期间费用整体变动幅度较为稳定，促使期间费用率整体呈现下降趋势。 图3：公司综合毛利率维持在较高水平 图4：公司期间费用率呈现下降趋势 表1:公司2020年前五大客户 市场规模迅速扩张 全球射频前端芯片市场高速增长，预计到2023年市场规模将接近313.10亿美元，公司终端射频前端芯片的下游无线通信终端领域具备广阔的增长空间。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从2011年至2020年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.83%的速度增长，2020年达202.16亿美元。受益于5G网络的商业化建设，预计2018-2023年全球射频前端市场规模将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。随着国内厂商在射频开关和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代，行业地位将逐渐提升。公司终端射频前端芯片的下游应用领域主要包括无线通信终端，随着国防军工领域的信息化建设，以及装备更新换代发展，装备的信息化程度还将进一步提升，高性能无线通信终端的普及率有望在军队中不断提高，军用无线通信终端具备较大的增长空间。 随着电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用，射频收发芯片和高速高精度ADC/DAC得到了广泛的应用，公司该产品下游雷达、卫星互联网、无线通信等领域前景广阔。根据Databeans数据显示，2020年全球射频收发和数据转换器市场规模约为34亿美元，与2019年相比保持稳定水平。公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC的下游应用主要包括雷达、卫星互联网、无线通信等领域：1）雷达领域：新型的数字相控阵雷达弥补传统的模拟相控阵雷达缺乏多波束工作能力的缺陷，在数字域进行相位合成，可实现大量波束同时处理与分发的能力。数字相控阵雷达其核心的数字化需要用到大量的高性能ADC/DAC，但是此类高性能ADC/DAC受限于瓦森纳协议管控，其国内市场需求强烈但长期得不到很好的满足。2）卫星互联网：根据UCS数据库显示，截至2020年8月，我国发射卫星382颗，其中2019年发射约80颗，是世界上发射卫星数量最多的国家之一，该下游领域应用场景丰富。3）5G通信：高速高精度ADC/DAC芯片是5G基站建设的重要部分，截至2020年11月21日中国已建设5G基站近70万个，终端连接数突破1.8亿，应用于工业互联网的5G基站总数超过3.2万个。因此未来高速高精度ADC/DAC芯片在5G通信领域的市场空间巨大。 随着通信终端、雷达、新能源汽车等市场持续成长，电源管理芯片市场呈现上升趋势，预计到2025年全球市场规模将达到525.6亿美元，国内将达到234.5亿元。在全球市场上，根据Frost&Sullivan统计，2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至2020年年复合增长率为13.52%，预计到2025年全球电源管理芯片市场规模将达到525.6亿美元。在国内市场上，根据Frost&Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，占据全球约35.9%市场份额，预计2020年至2025年，我国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长，至2025年将达到234.5亿美元的市场规模。 随着技术的不断突破，三维异构集成相控阵微系统在多个领域得到应用。 近年来三维异构集成相控阵微系统在微波毫米波核心器件、三维集成架构设计、低成本等方面不断取得技术突破，使该技术有望在未来几年内在5G移动通信、通信雷达等领域实现广泛工程化应用。公司微系统及模组主要应用在相控阵雷达射频系统和小型无人机系统两个领域，未来市场前景广阔。以小型无人机系统领域为例，根据Tealgroup统计的无人机市场结构，2020年中国军用无人机市场规模达到15亿美元，到2023年中国军用无人机市场规模约20亿美元，年复合增长率超过7%。 3.2.国内集成电路设计行业进口替代空间广阔 目前，全球集成电路设计行业仍由欧美企业主导，前十大集成电路设计企业基本占据市场主要份额，而国内集成电路设计行业市场充分竞争，规模以上企业较少。欧美等集成电路行业发达的国家由于发展较早，在集成电路设计领域具备显著的先发优势。目前，全球集成电路设计行业仍由欧美企业主导，2018年世界前十大集成电路（Fabless）设计企业占据市场份额约达到70%。国内市场上，国内集成电路设计行业企业众多，少数掌握高端芯片技术、少数在细分市场占据显著优势，大部分企业处于低端竞争领域的，且规模较小。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2019年全国集成电路设计企业共1780家，其中预计有238家企业2019年销售额超过1亿元，占国内设计企业总数的13.37%。由于行业参与者众多，我国集成电路设计行业竞争较为激烈，未来我国设计企业将以做大做强为主要发展方向。 651907 3.3.公司未来成长潜力巨大 公司是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商，主要体现在以下市场份额和成长空间两个方面： 1）市场份额：公司主要产品终端射频前端芯片和射频收发芯片均是相应无线通信终端项目的独家供应商。此外，公司销售的高等采样率高速高精度ADC/DAC性能指标与国外先进产品相当，且国内其他厂商尚无同类性能产品。 2）成长空间：公司相关产品已广泛应用在多个国家重大装备型号中，是军用装备的核心器件，下游领域覆盖无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。随着军用装备升级和军工信息化建设，公司下游应用领域的需求将持续增长，并带动公司产品的市场空间不断扩大。 竞争对手：振芯科技、雷电微力、芯朋微、思瑞浦 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票为不超过2731万股，发行后总股本不超过1.0921亿股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例不低于25%。公司将于2022年1月13日开始进行询价，并于2022年1月14