计算机行业专题：从CES2022看汽车智能化产业新趋势

CES 2022如期举办，汽车智能化成为产业热点 2022年1月4日至7日，全球消费者电子展（CES）在拉斯维加斯举行。汽车智能化成为了本次展会的热点，根据美国消费者技术协会数据，与2020年相比，2022年CES线下展会计划增加20%的空间用于展示汽车技术，同时相关参展商数量也将超过175家，较2020年增长12%。根据我们的梳理，本届CES中有关汽车智能化的参展商主要可分为四类：1）芯片公司，如英伟达、高通、Mobileye、NXP等；2）激光雷达厂商，如禾赛、图达通、速腾聚创、法雷奥等；3）传统及新兴Tier 1，如博世、大陆、德赛西威、采埃孚、麦格纳、中科创达等；4）整车厂，包括了戴姆勒、宝马、沃尔沃、通用、现代、丰田等。 芯片厂商：高算力助推高级别智能驾驶，高通和Mobileye布局加速 英伟达：发布自动驾驶系统的计算机和传感器架构NVIDIA DRIVE Hyperion 8，彰显出公司在硬件生态、平台推广和车厂三个维度上的生态优势。 高通：通过整合维宁尔Arriver平台，推出Snapdragon Ride™视觉系统，并展示了涵盖智能驾驶、智能座舱、车联网和云服务的骁龙数字底盘。 Mobileye：推出了其首款高算力芯片EyeQ Ultra，性能相当于10片EyeQ5的性能之和（176 TOPS），预计在2025年实现量产。 激光雷达厂商：争夺规模化量产高地，纯固态2025年落地可期 本次展会中，包括禾赛科技、速腾聚创、图达通等厂商均展示了各自即将量产的激光雷达产品，我们预计2022年激光雷达将迈入上车周期，对于激光雷达厂商而言，规模化量产能力将成为竞争重点。另外，Ouster在本届CES中，展示了其最近推出的DF系列纯固态激光雷达，后者天然具备可靠性、耐用性和低成本的优势，预计在2025年实现量产。 Tier 1：智能化增量赛道下，巨头积极布局，新兴势力逐渐崛起 本届CES中，包括博世、大陆、采埃孚、麦格纳等传统Tier1厂商均展出了一系列关于智能汽车的方案。从这些传统Tier 1的举动来看，对于汽车智能化的积极布局已成为了行业共识，智能座舱和智能驾驶系统均成为智能汽车的主要亮点和未来发展趋势。此外，德赛携手高通打造第四代智能座舱系统，有望进一步巩固其在智能座舱方面的优势；中科创达发布了新一代智能座舱、融合智能泊车及Kanzi One等一系列新产品，体现出软件Tier1的属性，有望在“软件定义汽车”的背景下，享受增量赛道红利。 建议关注 中科创达、德赛西威、道通科技、虹软科技、光庭信息、四维图新、东软集团、锐明技术、鸿泉物联、均胜电子、万集科技、当虹科技。 风险提示： 芯片供给恢复不及预期、智能汽车产销量不及预期、软硬件产品 价格下降等。 1.CES2022如期举办，汽车智能化成为产业热点 2022年1月4日至7日，全球消费者电子展（CES）在拉斯维加斯举行。虽然名为“全球消费电子展”，但CES涉及的领域并不仅限于消费电子，具体来看，本届CES展共包括了数字健康、车辆技术、智慧城市、智能家居等数个板块。其中，汽车智能化成为了本次展会的焦点，根据美国消费者技术协会数据，与2020年相比，2022年CES线下展会计划增加20%的空间用于展示汽车技术，同时相关参展商数量也将超过175家，较2020年增长12%。 图1：2022年全球消费者电子展（CES） 根据我们的梳理，本届CES中有关汽车智能化的参展商主要可分为四类：1）芯片公司，如英伟达、高通、Mobileye、NXP等；2）激光雷达厂商，如禾赛、图达通、速腾聚创、法雷奥等；3）传统及新兴Tier1，如博世、大陆、德赛西威、采埃孚、麦格纳、中科创达等；4）整车厂，包括了戴姆勒、宝马、沃尔沃、通用、现代、丰田等。 图2：2022年CES参展商（部分） 2.芯片厂商：高算力平台助推高级别智能驾驶，高通和Mobileye布局加速 英伟达：NVIDIA DRIVE Hyperion8发布，彰显英伟达生态优势。本次CES中，英伟达汽车部门副总裁兼总经理Ali Kani在展会上详细介绍了DRIVEHyperion的功能，以及行业内在该平台上的众多发展方式。具体来看，NVIDIA DRIVE Hyperion 8是一款用于全自动驾驶系统的计算机和传感器架构，包含了12个环绕摄像头、12个超声波雷达、9个毫米波雷达、3个内部摄像头和1个前臵激光雷达。我们认为，DRIVE Hyperion 8体现出了公司在生态方面的优势，例如在传感器领域，公司的合作伙伴包括了大陆、海拉、Luminar、索尼和法雷奥；在平台扩展方面，公司的合作伙伴包括了的德赛西威、伟创力、法雷奥、采埃孚与广达；在车厂侧，目前采用DRIVE Hyperion作为平台而开发的车型包括，上汽飞凡、上汽智己、小鹏、蔚来、理想、北极星（沃尔沃）、图森未来等。 图3：NVIDIA DRIVE Hyperion 8 英伟达仍是高算力平台首选，2022年开启量产周期。根据我们的统计，英伟达仍是高算力平台首选，目前主打高级别智能驾驶的厂商，例如蔚来、小鹏、理想等下一款车型均搭载了基于Orin的智能驾驶平台，并有望在今年开启量产节奏。我们认为，除较高的算力外，英伟达的优势还在于：1）经过Parker、Xavier、Orin三代产品迭代而形成的完整工具链，对开发者更为友好，有助于提升开发效率；2）打造了从数据采集、标注，到仿真训练，再到车端部署，及后续模型持续迭代的端到端解决方案，以提高对数据的运用能力，加速产品落地； 3）得益于多年积累，而逐渐丰富的AI算子库，以保障开发者可以更快、更高效地部署相关模型；4）完整的硬件生态，合作伙伴包括OV、索尼、Velodyne等各类传感器厂商。 图4：采用英伟达RIVE Hyperion作为平台而开发的车型 高通：推出Snapdragon Ride™视觉系统，整合维宁尔Arriver平台，有望成为智能驾驶中的主流供应商。本届CES中，高通推出了Snapdragon Ride平台的最新产品，Snapdragon Ride™视觉系统，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD），预计在2024年实现量产。我们认为，Snapdragon Ride™视觉系统的推出意味着高通Snapdragon Ride与Arriver平台的整合取得了一定的进展，预计高通有望成为智能驾驶中的主流供应商。目前，高通已与宝马、长城等厂商达成了在自动驾驶领域的战略合作。 图5：高通Snapdragon Ride平台 Mobileye：首次推出高算力芯片，预计2025年实现量产。芯片厂商中，Mobileye推出了其首款高算力芯片EyeQ Ultra，是一款专为端到端自动驾驶而打造的超级计算平台，性能相当于10片EyeQ5的性能之和（176TOPS）。同时，得益于5纳米的工艺以及EyeQ平台一贯的高效，EyeQ Ultra能够以合理的成本提供消费级自动驾驶汽车所需的性能。我们认为，EyeQ Ultra的推出标志着Mobileye的目标市场正从以往的L2级别辅助驾驶向高级别智能驾驶迈进。结合后续将在2023年量产的EyeQ6L以及2024年量产的EyeQ6H，我们预计Mobileye将继续成为智能驾驶计算平台中的主要入参与者之一。 图6：EyeQ Ultra计算平台 3.激光雷达厂商：争夺规模化量产高地，纯固态2025年落地可期 禾赛科技：AT128获超过全球数百万台的主机厂前装量产定点。本次CES展会中，大规模量产是各家激光雷达厂商频繁提及的一个词。其中，禾赛科技的AT128通过基于VCSEL阵列光源的新一代激光雷达设计大幅提高了产品集成度，一方面降低了制造成本，且大幅简化了原本复杂的多通道装调工序，从而提高生产速度。根据禾赛官方资料，目前AT128已经获得超过全球数百万台的主机厂前装量产定点，包括理想、集度、高合、路特斯，并将于今年下半年在规划产能百万台的禾赛“麦克斯韦”超级工厂全面量产交付。另外，禾赛也在本届CES上，发布了全新一代车规级128线超广角近距激光雷达QT128。这是一款为L4级Robotaxi和Robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达，拥有105°超广垂直视场角，能够清晰地识别车身周围近距离的人和物体，预计2023年Q1量产交付。 图7：禾赛AT128产品图 速腾聚创/图达通：均有激光雷达即将大规模前装量产。速腾聚创与图达通（Innovusion）也均在本次CES中展示出了各自即将大规模量产的半固态激光雷达。其中，速腾聚创的M1采用了MEMS的扫描方式，目前已获得包括小鹏、比亚迪、广汽埃安、威马、极氪等车厂的前装定点。而Innovusion的猎鹰（Falcon）激光雷达也将成为全球首批真正实现量产上车的高性能激光雷达，其已被蔚来选择作为ET7和ET5的量产标配，并计划在今年第一季度正式量产交付。此外，Innovusion还在本届CES上发布了主打小型化的中短距激光雷达Robin，后者高度仅其高度仅35毫米，从而方便车厂进行集成。 图8：速腾聚创M1激光雷达 图9：Robin与iPhone11尺寸对比 Ouster：展出DF系列固态激光雷达，2025年落地可期。除上述即将量产的激光雷达外，Ouster在本届CES中，展示了其最近推出的DF系列纯固态激光雷达。DF激光雷达采用了FLASH的技术方案，内部无任何移动部件，天然具备可靠性、耐用性和低成本的优势。Ouster预计DF系列将在2025年量产交付，目前已经向部分OEM和Tier 1交付了功能原型机和样机。 图10：DF系列纯固态激光雷达 4.Tier1：智能化增量赛道下，巨头积极布局，新兴势力逐渐崛起 德赛西威：携手高通打造第四代智能座舱系统。2022年1月4日，德赛西威与高通宣布，双方将基于第4代骁龙 ® 座舱平台，共同打造德赛西威第四代智能座舱系统，该系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力，旨在为汽车制造商提供领先的数字化座舱解决方案，为用户带来更安全、舒适和高效的出行。根据我们的观察，当前高通8155芯片是高端智能座舱的主流选择，所以此次与高通的合作将进一步巩固德赛西威在智能座舱方面的优势。 图11：德赛西威第四代智能座舱系统 中科创达：发布新一代智能座舱、融合智能泊车及Kanzi One等一系列新产品。CES2022展会期间，中科创达发布了基于高通SA8295硬件平台的全新智能座舱解决方案。该解决方案充分发挥SA8295在算力、图形、图像处理等方面的突出性能，打造了包含数字仪表、中控娱乐、副驾娱乐、双后座娱乐、流媒体后视镜和抬头显示器的一芯多屏智能座舱域控。此外，中科创达还在本次展会期间发布了支持新一代智能座舱人机交互设计的Kanzione和包括了AVM、APA、HPA和AVP的中科创达融合智能泊车方案。 图12：CES 2022中科创达智能汽车展台 传统Tier 1：博世、大陆、采埃孚、麦格纳等厂商均在本次CES中展出了一系列方案。具体来看，博世正在开发专用于未来电子架构的中央计算机，这些车载计算机将被运用于辅助和自动驾驶、汽车底盘、智能座舱和车身电子，并通过OTA更新不断完善汽车功能。采埃孚则推出了其下一代高性能计算平台——车辆运动域（VMD）控制器，并宣布将携手VinFast开发L2+级别自动驾驶和泊车功能，并将在未来几年开展L3及以上级别的合作开发；大陆集团在CES上展示了ShyTech自适应隐形屏幕技术，预计未来会应用在智能座舱的相关场景中。从这些传统Tier1的举动来看，对于汽车智能化的积极布局已成为了行业共识，智能座舱和智能驾驶系统均成为智能汽车的主要亮点和未来发展趋势。 图13：博世汽车CES2022展台 5.建议关注 德赛西威：公司作为国内头部Tier 1，已于今年9