第三代半导体GaN技术洞察报告（发布版）

氮化镓（GaN）技术是一种新型半导体材料，具有宽禁带、高击穿电场强度和高热导率等特性，适用于半导体照明、高压、高频、大功率领域。氮化镓技术已初步形成产业链，相关器件快速发展。氮化镓单晶衬底器件芯片设计+制造+封测芯片的应用场景包括衬底n-GaNp-GaN发光层n-电极p-电极发光二极管LED氮化镓基FET氮化镓肖特基二极管汽车显示快充手机智能电网5G基站紫外杀菌军工雷达。氮化镓(GaN)应用范围广，支撑“新基建”建设的关键核心器件，高效电能转换助力“碳达峰，碳中和”目标实现。全球氮化镓（GaN）产业规模呈爆发式增长，预计到2026年氮化镓功率器件和射频器件将形成百亿级产业规模。氮化镓产业政策环境方面，各国出台专项扶持政策，国内政策支持持续利好。