2021年中国半导体上市企业分布广泛，广东占比31%，江苏和上海占比均达19%，北京和浙江占比均达7%。从所属行业来看，集成电路设计行业占比较大，达32%，印制电路板占比达27%，半导体分立器件及被动元件占比均达9%，半导体材料占比达8%，半导体设备占比达7%。根据《中国制造2025》，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主率，2025年要达到70％。但截至2019年，实际国产化率仅为15.7％，预测2024年能达到20％。
