斯达半导(603290)发布非公开发行股票发行结果公告,募集资金净额为34.8亿元,募投项目包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目和功率半导体模块生产线自动改造项目。公司把握住新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向,丰富产品结构,提高竞争力。斯达半导作为国内IGBT龙头企业之一,致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计、制造和测试。公司预计2021-2023年营收为16.5/23.1/30.9亿元,归母净利润为3.6/5.0/6.8亿美元,EPS为2.08/2.94/4.01元,给予公司“增持”评级。