2021年中国半导体系列报告：靶体材料行业概览

头豹研究院的《2021年中国半导体系列报告：靶体材料行业概览》指出，中国已成为全球最大的半导体设备市场，2015至2020年市场规模从49亿美元增长至187.2亿美元，年复合增长率达30.7%。靶体材料按照应用领域可划分为集成电路领域、光伏电池领域、面板领域和信息存储领域，按照材质分类，可进一步划分为金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材。目前溅射靶材制备工艺主要分为熔融铸造法和粉末冶金法两种。在半导体领域，靶材对性能要求最高，中国企业在超高纯金属的制备方面发展迅速，正逐步实现国产化。产业链上游的金属或者陶瓷原料提纯占据靶材产业链的高附加值地位，长期以来，中国厂商主要通过从国外进口获得高纯金屋供给，美、日等国家的高纯金屋生产商依托先进的提纯技术对下游具有较强的议价能力，提高了靶材的生产成本。