2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设

通富微电(002156)发布定增预案，拟募集不超过55亿元，用于存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目，补充流动资金约16.50亿元。募投项目预计达产后年产能可新增约43.27亿(颗或块)，预计销售收入可新增37.59亿元，约为2020年营收的35%，预计税后利润可新增约4.45亿元，约为2020年净利润的131%。公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业，近年来营业收入规模持续增长，市场占有率不断提高。全球半导体行业景气度较高，公司封测技术突出，产能持续紧缺。预计2021/22/23年净利润分别为8.02 /10.61/13.50亿元，对应PE分别31/24/19倍，给予“买入”评级。