2021年中国半导体行业市场规模达到99亿美元，同比增长9.3%。其中，硅类产品产量由2017年的29GW增至2019年的90GW，年均复合增长率为76.17%。2021年上半年硅片产量达105.0GW，同比增长40%。光刻胶产量由2016年的7万吨增至2019年的11万吨。中商产业研究院预测，2021年我国光刻胶产量可达15万吨。中国首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比上一季度也有21%的增长，达到236亿美元，中国半导体制造设备出货金额达59.6亿美元。中国半导体设备市场占比从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
