中国硬件科技：中报业绩有喜有忧，行业缺芯持续

2021年9月10日，招商证券（香港）有限公司发布了关于中国硬件科技行业的报告。报告指出，半导体板块业绩大多超预期，整个行业的短缺情形仍将持续至2022年。智能手机品牌厂多数超预期，但一些零部件供应商承压。华虹半导体是首选，因其强劲的需求和供应吃紧。报告认为，芯片供应短缺将持续为半导体板块提供持续的业绩上涨空间。同时，智能手机业绩有喜有忧，需要注意供应限制。科技硬件板块年初至今跑输大市，但估值在上半年持续下挫，目前估值合理。半导体板块自5月反弹，目前估值为4.8倍前瞻市净率。报告认为华虹半导体是首选，因持续的半导体国产化趋势、8英寸产能结构性短缺、强劲的功率半导体和物联网需求。