2021年7月跟踪，硅片产业深度梳理：立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆

半导体硅片产业链是制造芯片不可或缺的材料，其占半导体材料成本的37%。从产业链来看，上游主要包括多晶硅、包装材料、石英坩埚、衬底片等原材料供应商以及单晶炉等设备商；中游是硅片生产厂商，包括光伏用硅片和半导体用硅片；下游是半导体制造业，包括IDM（垂直一体化）企业和Foundry（晶圆代工）企业。目前，半导体硅片市场集中度高，CR4约90%，国内企业想要提升市场份额，其关键竞争要素是技术创新和规模效应。环球晶圆和沪硅产业是该产业链的代表公司，其2021年Q1的营业收入和净利润均有增长，但立昂微的营业收入和净利润则有所下滑。根据机构一致预期，环球晶圆和沪硅产业的收入和净利润预计会有增长，但立昂微的收入和净利润预计会有下滑。