智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即，设备先行机遇何在？

平安证券研究所智能制造团队&电子团队的研报指出，Mini LED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。Mini LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick & Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2）Mini LED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。建议关注中微公司、北方华创、新益昌和深科达等设备企业。