自研芯片开启商用元年，从无到有赶追行业龙头

新华三自研芯片已商用，采用16nm工艺，提供高达1.2Tbps的接口吞吐能力，达到运营商及互联网骨干网络要求。华为Solar系列芯片20年研发积累，自研芯片能力强劲，2016年采用16nm制程，集成45亿门电路，拥有288个内核、3168个线程，架构上的持续优化使之较上代版本提升了4倍的吞吐量。思科发展骨干路由器芯片，十五个月内连推十款芯片，2019年12月发布新的路由器家族，运营商级别Cisco 8000系列路由器。该系列内臵使用Cisco Silicon One芯片。建议关注紫光股份（000938.SZ）和华为。