本报告分析了全球半导体芯片短缺问题,以及国内半导体材料企业如何应对这一问题。报告指出,由于全球半导体行业需求增加,产能供不应求,导致多家半导体企业上调产品价格。此外,由于地震、疫情等因素,全球半导体产业链供应端受到一定影响,进一步加剧了芯片短缺问题。在此背景下,国内半导体材料企业不断突破技术壁垒,客户导入进度不断推进。同时,中国大陆的晶圆代工产能增速明显,进一步打开了国产材料替代空间。预计未来几年,中国大陆的晶圆代工产能将持续增长,这将带动相关半导体材料市场规模的扩大。